Micron aurait abandonné sa génération NAND G10 prévue pour passer directement de G9 à G11, selon des propos de Scott DeBoer rapportés le 22 octobre 2026. Les objectifs associés à G11 portent sur la densité, la vitesse d’E/S, l’énergie consommée par bit transféré et le nombre de couches.
Micron aurait écarté G10 au profit de G11
Scott DeBoer, président et directeur de la technologie et des produits de Micron, a présenté G11 comme la prochaine génération après G9, sans passer par G10. La génération G9 compte 276 couches selon le compte rendu de ses propos. Le SSD client Micron 2650, lancé en juillet 2024, y est décrit comme le premier produit de la marque à utiliser cette NAND.
Les objectifs de G11 par rapport à G9
Micron vise pour G11 plus de 400 couches et des gains de densité et de vitesse par rapport à G9. Les chiffres attribués à l’entreprise sont des objectifs de feuille de route.
| Mesure | G9 | Objectif de G11 |
| Nombre de couches | 276 | Plus de 400 |
| Densité de bits | Base de comparaison | 2× celle de G9 |
| Vitesse d’E/S | Base de comparaison | Jusqu’à 1,5× celle de G9 |
| Énergie par bit transféré | Base de comparaison | 25 % de moins que G9 |
DeBoer a également indiqué que G11 reposerait sur une liaison wafer-on-wafer, qui assemble des wafers entre eux. La feuille de route attribuée à Micron prévoit une montée en volume au second semestre 2027.
Deux concepts de NAND destinés aux systèmes d’IA
Micron a présenté deux pistes pour de futurs produits de stockage adaptés aux usages de l’IA. La première mise sur de la NAND SLC, où chaque cellule stocke un bit, organisée en petits blocs pour accélérer les accès. Un futur SSD fondé sur cette approche viserait entre 25 et 100 millions d’IOPS, c’est-à-dire d’opérations d’entrée-sortie par seconde.
La seconde piste vise une bande passante élevée : elle empilerait la NAND sur une puce de base, avec des interconnexions traversantes en silicium (TSV), puis placerait l’ensemble près du calcul. DeBoer a cité comme marchés possibles les PC et stations de travail pour l’IA, l’automobile, la robotique, les appareils mobiles et les objets connectés. Cette conception, plus coûteuse, nécessiterait une collaboration avec les clients et un coût compatible avec les usages visés.
