Il piano d’investimento da 34,9 miliardi di yuan di ChangXin Memory Technologies (CXMT) prevederebbe 22,4 miliardi per l’acquisto di attrezzature: circa il 93% dei 24,1 miliardi destinati alla ricerca e sviluppo. Il consiglio di CXMT avrebbe approvato il piano il 28 settembre 2026.
Il nuovo dettaglio completa il quadro del piano da 34,9 miliardi di yuan già trattato da NeoTeo: la spesa per le attrezzature rientrerebbe nella quota per la ricerca e sviluppo.
Come si distribuisce il piano da 34,9 miliardi di yuan
| Voce d’investimento | Importo riportato | Collocazione nel piano |
| Totale dei due progetti | 34,9 miliardi di yuan | Piano complessivo |
| Ricerca e sviluppo di nuove tecnologie | 24,1 miliardi di yuan | Uno dei due stanziamenti principali |
| Acquisto di attrezzature | 22,4 miliardi di yuan | Compreso nei 24,1 miliardi per ricerca e sviluppo |
| Seconda fase della base per il collaudo dei wafer | 10,8 miliardi di yuan | Secondo stanziamento principale |
Una quota consistente degli ordini di attrezzature potrebbe andare a fornitori cinesi.
Gli avvii di wafer non sono DRAM vendibile
Le stime collocano la capacità DRAM di CXMT tra 300.000 e 320.000 avvii di wafer al mese. Le aspettative di mercato indicano 420.000 avvii mensili entro il 2027: un valore previsto, non un risultato raggiunto.
Un avvio di wafer misura l’ingresso di un wafer nel processo produttivo. Il conteggio non dice da solo quanti chip finiti e vendibili arriveranno sul mercato: incidono anche la resa produttiva, la densità dei die, il mix dei prodotti, il confezionamento e la qualificazione da parte dei clienti.
