La pressione sui costi degli acceleratori cinesi per l’intelligenza artificiale sta mettendo in luce una dipendenza spesso nascosta: non basta progettare il processore, serve anche trovare memoria HBM, disponibile in un mercato dominato da pochi produttori. Le indicazioni sui prezzi di Huawei Ascend 950DT e sul futuro Cambricon 690 sono state associate a questa difficoltà, ma non costituiscono listini ufficiali.
La HBM diventa il collo di bottiglia
La HBM, acronimo di High Bandwidth Memory, è una forma di DRAM composta da più strati sovrapposti e collocata vicino all’acceleratore. Questa configurazione riduce la distanza che i dati devono percorrere e consente di alimentarli rapidamente durante l’addestramento e l’inferenza dei modelli di IA.
È un dettaglio decisivo. Un acceleratore può essere progettato e prodotto in Cina, ma il sistema completo dipende anche dalla memoria che gli fornisce i dati. Quando quella memoria è scarsa o più costosa, la pressione arriva al prodotto finito: non come conseguenza inevitabile di ogni singolo contratto, ma come effetto della catena di approvvigionamento.
La domanda dei data center per l’IA è uno dei fattori che stanno spingendo il mercato della memoria. A questa si aggiungono la riallocazione della capacità produttiva verso i componenti destinati all’IA, la domanda di memoria convenzionale e le restrizioni commerciali.
Il mercato HBM è concentrato
Nel Q2 2026, le quote globali dei ricavi HBM misurate erano del 50% per SK hynix, del 33% per Samsung e del 18% per Micron. La somma è pari al 101% perché i valori sono arrotondati: non va letta come una ripartizione esatta del mercato.
| Azienda | Quota dei ricavi HBM globali, Q2 2026 | Quota dei ricavi DRAM globali, Q2 2026 | Ruolo nella storia |
| SK hynix | 50% | 25% | Primo fornitore misurato per ricavi HBM |
| Samsung | 33% | 38% | Secondo fornitore misurato per ricavi HBM |
| Micron | 18% | 24% | Terzo fornitore misurato per ricavi HBM |
| CXMT | Non riportata | 10% | Presenza nella DRAM; la quota HBM non è indicata |
Il confronto richiede attenzione: HBM e DRAM sono misure diverse. Il 10% di CXMT riguarda i ricavi DRAM globali complessivi, non la quota HBM. Trasformare quel dato in una percentuale del mercato HBM significherebbe confondere due mercati distinti.
Controlli statunitensi e domanda dell’IA
Il 2 dicembre 2024 il Bureau of Industry and Security degli Stati Uniti ha annunciato controlli su alcune categorie di HBM, compresi determinati prodotti di origine statunitense e alcuni prodotti esteri soggetti alle regole statunitensi sulle esportazioni.
Non si tratta di un divieto generalizzato su ogni prodotto di memoria. La portata riguarda categorie specifiche e include anche una licenza per determinati casi. Il risultato pratico, però, è una catena di fornitura più difficile da gestire per chi sviluppa acceleratori destinati ai carichi di lavoro IA in Cina.
Il problema non è soltanto geopolitico. L’HBM è una componente specializzata e il mercato misurato è concentrato in tre grandi fornitori. Se la domanda dei data center cresce mentre l’accesso a determinate forniture si restringe, i produttori di acceleratori hanno meno margine per assorbire il costo senza rivedere le condizioni commerciali.
La risposta cinese è ancora limitata
CXMT è associata a una produzione riportata in piccole quantità di HBM3E. Alibaba T-Head e Cambricon sono stati indicati come aziende che la starebbero testando con i propri processori.
Questo segnala un tentativo concreto di costruire un’alternativa interna, ma non dimostra ancora una produzione industriale comparabile a quella dei principali fornitori globali. Non sono disponibili, nello stesso quadro, dati sufficienti su resa produttiva, volumi destinati ai clienti, prestazioni o competitività commerciale.
Anche le tecnologie HiBL 1.0 associate a Huawei Ascend 950PR e HiZQ 2.0 associate a Huawei Ascend 950DT non permettono di dedurre l’origine produttiva della memoria. Il punto è semplice: il nome della tecnologia non basta a ricostruire tutta la filiera.
Cosa cambia per gli acceleratori cinesi
La vicenda mostra perché costruire un’alternativa ai processori Nvidia richiede più di un progetto di silicio. Servono memoria ad alta velocità, packaging, interconnessioni, capacità produttiva e forniture affidabili. Un anello debole può aumentare i costi dell’intero sistema anche quando il processore principale è disponibile.
Per chi segue il mercato, conviene quindi distinguere tre livelli: la pressione sui prezzi indicati di alcuni prodotti cinesi, i dati misurati sulla concentrazione dei ricavi HBM e la produzione nazionale cinese ancora descritta in termini iniziali. Sono fenomeni collegati, ma non equivalenti.
Il dato da tenere d’occhio è la capacità di trasformare la produzione limitata di CXMT in una fornitura ampia e verificabile. Finché questo passaggio non sarà dimostrato, la progettazione di acceleratori IA in Cina non eliminerà la dipendenza dalla memoria e dalla filiera che li fa funzionare.
