Secondo quanto riferito da Reuters il 28 ottobre 2026, ChangXin Memory Technologies (CXMT) puntava ad avviare una produzione limitata di HBM3E, memoria ad alta larghezza di banda, nei due mesi successivi. Il rendimento produttivo era stimato tra il 20% e il 30%.
Il piano riferito per HBM3E
La tempistica riguarda l’avvio di una produzione limitata. Il rendimento produttivo indica la quota di chip che, una volta fabbricati, rispettano le specifiche.
Campioni e prestazioni riferite
Secondo le informazioni attribuite a Reuters, CXMT avrebbe inviato a diversi progettisti cinesi di chip per l’IA campioni in due versioni: un design standard e uno modificato con l’obiettivo di migliorare il rendimento.
Una fonte citata nel resoconto Reuters avrebbe descritto le prestazioni dei test di CXMT come più vicine all’HBM3 di SK hynix che all’HBM3E. I prodotti che integrano la memoria di CXMT potrebbero arrivare sul mercato già nel 2027.
La previsione separata su HBM4
Un resoconto sui risultati di SK hynix riferiva che l’azienda si aspettava, nel quarto trimestre 2026, spedizioni e ricavi di HBM4 superiori a quelli di HBM3E.
