Il 7 novembre 2026 un portavoce di TSMC ha ribadito che l’azienda si concentrava sui servizi di fonderia e sui circuiti logici, senza affrontare nello specifico la possibile iniziativa sulla DRAM 3D attribuita a una richiesta di NVIDIA. La dichiarazione, riferita da Sammy Fans citando Tom’s Hardware, non confermava né smentiva direttamente quella valutazione.
Una dichiarazione generale sul core business non equivale a una risposta puntuale su un progetto specifico.
Che cosa riportava la notizia su TSMC e NVIDIA
Il 6 novembre The Information aveva riferito, sulla base di due persone con conoscenza diretta, che TSMC stava valutando la produzione di memorie avanzate, compresa la DRAM 3D, in seguito a una richiesta attribuita a NVIDIA. Si trattava di una valutazione riportata, non di un impegno produttivo.
La distinzione è importante per capire cosa comporterebbe l’ipotesi: una nuova fonte di memoria non entrerebbe in produzione per il solo fatto di essere presa in considerazione. Impianti, attrezzature specializzate e validazione dovrebbero precedere la produzione.
DRAM 3D e HBM hanno strutture diverse
La DRAM 3D descritta nel resoconto dispone le celle di memoria in strati verticali. La HBM, invece, sovrappone die separati di DRAM, cioè chip di memoria distinti. Sono architetture diverse; la distinzione, da sola, non indica prestazioni o capacità di una soluzione TSMC.
La dichiarazione del portavoce riguardava il focus generale di TSMC su fonderia e logica, senza entrare nel merito della valutazione sulla memoria.
