Op 7 november herhaalde een TSMC-woordvoerder dat het bedrijf zich richt op chipproductie in opdracht en logische chips. De verklaring was een algemene omschrijving van TSMC’s bedrijfsfocus, geen inhoudelijk antwoord op het gemelde 3D-DRAM-onderzoek. Sammy Fans gaf de reactie weer.
Een algemene verklaring over de kernactiviteiten is iets anders dan een uitspraak over een specifiek geheugenproject.
Wat over TSMC en 3D DRAM werd gemeld
The Information meldde op 6 november dat TSMC overwoog geavanceerd geheugen te gaan produceren, waaronder 3D DRAM. Het verzoek dat tot die verkenning zou hebben geleid, werd aan NVIDIA toegeschreven. Het bericht baseerde zich op twee mensen met directe kennis van de zaak.
De mogelijke uitbreiding was een gemelde verkenning, geen aangekondigde productiestart. De berichtgeving noemde geen gekozen productieroute of productieschema.
Het verschil tussen 3D DRAM en HBM
Bij 3D DRAM worden geheugencellen in een verticale structuur geplaatst. HBM stapelt afzonderlijke DRAM-chips. Het zijn dus verschillende manieren om geheugen op te bouwen; de term 3D DRAM beschrijft hier geen bekendgemaakt TSMC-ontwerp.
Wat een mogelijke uitbreiding voor het aanbod zou betekenen
Een nieuwe geheugenproductie zou fabriekscapaciteit, gespecialiseerde apparatuur en validatie vergen. Een gemelde verkenning leidt daarom niet meteen tot extra geheugenchips op de markt.
