30 września 2026 roku analityk Citi Peter Lee przedstawił prognozę poważnego niedoboru podaży pamięci w 2027 roku. Citi wiąże ten scenariusz z popytem napędzanym przez sztuczną inteligencję, a szczególnie z rosnącym zapotrzebowaniem na HBM — pamięć o wysokiej przepustowości.
Popyt na HBM w prognozie Citi
Citi szacuje, że w 2027 roku popyt na bity HBM osiągnie 75,2 mld gigabitów, co oznacza wzrost o 62% rok do roku. Przytoczony konsensus rynkowy zakłada wzrost o około 30%.
To prognoza popytu na konkretny rodzaj pamięci, a nie odczyt podaży całego rynku w 2027 roku. Według Citi tempo wzrostu zapotrzebowania na HBM może zwiększyć presję na dostawy pamięci.
Prognozy udziałów w rynku HBM
Citi przewiduje, że udziały trzech producentów w rynku HBM będą się różnić w 2027 roku od szacunków na 2026 rok:
| Producent | Szacowany udział w 2026 roku | Prognozowany udział w 2027 roku |
| Samsung Electronics | około 30% | około 42% |
| SK hynix | około 47% | 35% |
| Micron | 22% | 22% |
To szacunki i prognozy Citi, nie ustalone wyniki rynkowe. W przewidywaniach firmy największy wzrost udziału przypada Samsung Electronics, a udział SK hynix maleje; prognoza dla Micronu pozostaje na tym samym poziomie.
Osobne perspektywy producentów pamięci
Prezes Micronu Sanjay Mehrotra powiedział, że popyt na pamięci firmy będzie przewyższał jej dostępną podaż przez co najmniej kilka kolejnych lat. Dodał, że rozdysponowano już 75% produkcji pamięci Micronu planowanej na 2027 rok. Te liczby dotyczą działalności Micronu, w tym sprzedaży B2B pamięci HBM i serwerowej DRAM.
Kim Taewoo z Samsung Electronics oszacował, że HBM będzie wykorzystywać niemal 30% mocy waflowych producentów DRAM w 2027 roku, wobec 20% w 2026 roku. Ten wskaźnik opisuje część mocy produkcyjnych przeznaczaną na HBM; udziały w tabeli odnoszą się do pozycji firm na rynku HBM.
