Em entrevista realizada em 30 de setembro de 2026, Peter Lee, analista da Citi, previu uma grave escassez global de chips de memória em 2027, impulsionada pela demanda ligada à inteligência artificial.
A demanda por HBM por trás da previsão
A Citi estima que a demanda por bits de HBM — memória de alta largura de banda, usada em aplicações que precisam transferir grandes volumes de dados rapidamente — chegue a 75,2 bilhões de gigabits em 2027, uma alta de 62% em relação ao ano anterior. O consenso de mercado citado para esse crescimento era de cerca de 30%.
Como a Citi projeta as fatias do mercado de HBM
A previsão da Citi aponta mudanças na participação dos três fabricantes no mercado de HBM entre 2026 e 2027:
| Empresa | Participação estimada em 2026 | Participação prevista para 2027 |
| Samsung | Cerca de 30% | Cerca de 42% |
| SK hynix | 47% | 35% |
| Micron | 22% | 22% |
São estimativas e projeções da Citi para a participação no mercado de HBM.
Perspectivas distintas sobre a oferta
Sanjay Mehrotra, CEO da Micron, afirmou que 75% da produção de memória da empresa prevista para 2027 já estava comprometida. Ele também projetou que a demanda por HBM e DRAM para servidores nas vendas B2B da Micron superaria a oferta da empresa por pelo menos os próximos dois anos.
Kim Taewoo, vice-presidente executivo da Samsung Electronics, estimou que a HBM ocuparia quase 30% da capacidade de wafers dos fabricantes de DRAM em 2027, ante 20% em 2026. Essa estimativa mede a parcela da capacidade de wafers destinada à HBM; os percentuais da tabela medem a participação de cada empresa no mercado de HBM.
A Micron planejava abrir novas salas limpas para fabricação de memória em 2028, com aumento gradual da produção.
