O conselho da ChangXin Memory Technologies (CXMT) teria aprovado, em 28 de setembro de 2026, um plano de CNY 34,9 bilhões. Desse total, CNY 22,4 bilhões seriam destinados à compra de equipamentos — cerca de 93% dos CNY 24,1 bilhões previstos para pesquisa e desenvolvimento (P&D) de novas tecnologias.
A NeoTeo já havia explicado a divisão inicial do investimento reportado. O detalhamento inclui a verba para equipamentos dentro do orçamento de P&D.
Como se divide o plano de CNY 34,9 bilhões
O plano reúne duas iniciativas: P&D de novas tecnologias e a segunda fase de uma base de testes de wafers. A compra de equipamentos está incluída na verba de P&D, não é uma terceira iniciativa separada.
| Destinação | Valor | Relação dentro do plano |
| Plano total | CNY 34,9 bilhões | Soma das duas iniciativas |
| P&D de novas tecnologias | CNY 24,1 bilhões | Uma das iniciativas |
| Compra de equipamentos | CNY 22,4 bilhões | Incluída na verba de P&D; cerca de 93% desse valor |
| Segunda fase da base de testes de wafers | CNY 10,8 bilhões | A outra iniciativa |
Fornecedores chineses podem receber parte substancial dos pedidos
Uma parcela substancial das encomendas de equipamentos poderia ser destinada a fornecedores chineses. Essa expectativa diz respeito à origem dos fornecedores, não ao volume de memória que o investimento produziria.
Inícios de wafers não indicam quanta DRAM ficará pronta para venda
A capacidade da CXMT é estimada em 300 mil a 320 mil wafers iniciados por mês. Para 2027, a expectativa de mercado é de 420 mil inícios mensais. Esses números contam wafers que entram no processamento; não equivalem a chips acabados ou a DRAM vendável.
Para estimar quanto desse processamento se transforma em memória pronta para venda, também importam o rendimento de fabricação, a densidade dos dies, o mix de produtos, o encapsulamento e a qualificação pelos clientes.
