Reuters berichtete am 28. Oktober 2026, CXMT plane, innerhalb der folgenden zwei Monate eine begrenzte HBM3E-Produktion aufzunehmen. Die Fertigungsausbeute werde auf 20 bis 30 Prozent geschätzt. HBM steht für „High Bandwidth Memory“, also Speicher mit hoher Bandbreite, der unter anderem für KI-Beschleuniger eingesetzt wird.
CXMT plant begrenzte HBM3E-Produktion
Der gemeldete Zeitrahmen beschreibt einen Plan für den Start einer begrenzten Fertigung. Er ist von der späteren Markteinführung von Produkten mit CXMT-Speicher zu unterscheiden.
Was die Ertragsschätzung bedeutet
Die Fertigungsausbeute bezeichnet den Anteil der Chips, die nach der Produktion die Spezifikationen erfüllen. Bei einer geschätzten Ausbeute von 20 bis 30 Prozent würden demnach etwa 20 bis 30 von 100 Chips die Anforderungen erfüllen.
Als Vergleichswert nennt der Bericht für SK hynix eine Ausbeute von rund 70 Prozent. Die beiden Prozentangaben sind berichtete Schätzungen.
Muster, Leistung und möglicher Marktstart
CXMT soll zwei Musterfassungen an mehrere chinesische Entwickler von KI-Chips geschickt haben: ein Standarddesign und eine veränderte Version, die die Ausbeute verbessern soll. Eine von Reuters zitierte Quelle ordnete die Testleistung näher am älteren HBM3 von SK hynix als an HBM3E ein.
Produkte mit CXMT-Speicher könnten laut Bericht bereits 2027 auf den Markt kommen. Für das vierte Quartal 2026 erwartete SK hynix laut einem separaten Bericht, dass HBM4 HBM3E sowohl bei Auslieferungen als auch beim Umsatz übertreffen werde.
