Reuters rapportait le 28 octobre 2026 que ChangXin Memory Technologies (CXMT) visait à démarrer une production limitée de HBM3E dans les deux mois suivants. Le rendement de fabrication était estimé entre 20 et 30 % dans ces informations attribuées à des sources proches du dossier.
Le rendement rapporté pour la HBM3E de CXMT
Le rendement désigne la part des puces produites qui répondent aux spécifications. Une estimation de 20 à 30 % signifie donc que deux à trois puces sur dix seraient conformes, selon les chiffres rapportés pour la HBM3E de CXMT.
Le même compte rendu attribuait à SK hynix un rendement d’environ 70 %. Cette estimation ne précise pas les conditions de mesure. Une source citée par Reuters estimait par ailleurs que les performances des essais de CXMT se rapprochaient davantage de celles de la HBM3 de SK hynix que de sa HBM3E.
Échantillons envoyés et arrivée possible sur le marché
CXMT aurait envoyé deux versions d’échantillons à plusieurs concepteurs chinois de puces pour l’IA : une conception standard et une autre modifiée dans le but d’améliorer le rendement. Les produits intégrant cette mémoire pourraient arriver sur le marché dès 2027.
Une prévision distincte sur la HBM4
Dans un contexte de marché distinct, SK hynix prévoyait que la HBM4 dépasse la HBM3E en expéditions et en chiffre d’affaires au quatrième trimestre 2026, selon un compte rendu de ses résultats publié le 28 octobre.
