Reuters informó el 28 de octubre de 2026 de que ChangXin Memory Technologies (CXMT) preveía iniciar una producción limitada de HBM3E en los dos meses siguientes. Las fuentes citadas en ese reporte estimaban un rendimiento de fabricación del 20%-30%.
El plan de producción que Reuters atribuyó a CXMT
El plazo previsto para iniciar esa producción limitada era de dos meses a partir del informe del 28 de octubre. El plan se refiere a una etapa de producción limitada, no a un calendario de entregas comerciales.
Qué significa el rendimiento estimado
El rendimiento de fabricación es la proporción de chips que cumplen las especificaciones al salir de producción. Reuters atribuyó a CXMT una estimación del 20%-30% y situó la de SK hynix en torno al 70%. Son cifras reportadas, no resultados de una prueba comparativa.
Muestras, prestaciones y contexto de mercado
La información de Reuters también indicó que CXMT había enviado dos versiones de muestra a varios diseñadores chinos de chips de IA: un diseño estándar y otro modificado con el objetivo de mejorar el rendimiento de fabricación.
Una fuente citada por Reuters situó las prestaciones de las pruebas de CXMT más cerca de las del HBM3 de SK hynix que de las de HBM3E. Los productos que incorporen memoria de CXMT podrían llegar al mercado en 2027.
En un contexto separado, FomoEra informó el 28 de octubre de que SK hynix esperaba que HBM4 superase a HBM3E tanto en envíos como en ingresos durante el cuarto trimestre de 2026.
