Huawei plant den Ascend 960 für das vierte Quartal 2027. Der Chip ist als dritter Baustein der Ascend-Roadmap vorgesehen und soll Huaweis Strategie für große KI-Systeme weiter vorantreiben: Nicht nur der einzelne Beschleuniger zählt, sondern ein Verbund aus Tausenden Chips, Speicher und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
Huawei bereitet den Ascend 960 für 2027 vor
Huawei stellte den Ascend 960 am 18. September 2025 auf der Huawei Connect 2025 als Teil seiner Ascend-Roadmap vor. In dieser Planung folgt der Chip auf die Ascend-950-Serie und geht dem Ascend 970 voraus. Die geplante Verfügbarkeit liegt im vierten Quartal 2027.
Der Ascend 960 ist ein KI-Beschleuniger, also ein Prozessor, der Rechenaufgaben für das Training und die Ausführung von KI-Modellen übernimmt. Mit einem Smartphone hat der Name nichts zu tun. Huawei ordnet ihn in eine Produktfamilie ein, zu der auch der Ascend 310, der Ascend 910 und die Ascend-950-Modelle gehören.
Huawei nennt für den Ascend 960 Zielwerte von 2 PFLOPS bei FP8 und 4 PFLOPS bei FP4. PFLOPS beschreibt eine Billiarde Gleitkommaoperationen pro Sekunde; FP8 und FP4 bezeichnen numerische Formate mit unterschiedlicher Präzision. Außerdem soll der Chip Huaweis eigenes HiF4-Datenformat für Berechnungen mit 4-Bit-Präzision unterstützen.
Huawei sagt, der Ascend 960 werde gegenüber Ascend-950-Chips die Rechenleistung, die Speicherbandbreite, die Speicherkapazität und die Zahl der Verbindungsports jeweils verdoppeln. Die Aussage beschreibt Huaweis Roadmap-Ziel für die Produktfamilie.
Was Huawei für den Ascend 960 verspricht
| Produkt oder System | Geplante Verfügbarkeit | Huawei-Ziel | Technische Einordnung |
| Ascend 960 | 4. Quartal 2027 | 2 PFLOPS bei FP8; 4 PFLOPS bei FP4 | KI-Beschleuniger mit HiF4-Unterstützung |
| Atlas 960 SuperPoD | 4. Quartal 2027 | Bis zu 15.488 Ascend-960-Chips | Großsystem mit 220 Schränken: 176 für Rechenleistung und 44 für Kommunikation |
| Atlas 960 SuperPoD | 4. Quartal 2027 | 30 EFLOPS bei FP8; 60 EFLOPS bei FP4 | Geplantes Systemziel von Huawei |
| Atlas 960 SuperPoD | 4. Quartal 2027 | 4.460 TB Speicher; 34 PB/s Verbindungsbandbreite | Geplante Gesamtkonfiguration |
| Atlas 960 SuperCluster | Nach Huaweis Roadmap | Mehr als eine Million NPUs; 2 ZFLOPS bei FP8 und 4 ZFLOPS bei FP4 | Noch größerer Verbund auf Basis der Ascend- und Atlas-Architektur |
Vom einzelnen Chip zum Atlas 960 SuperPoD
Der auffälligste Teil der Roadmap ist nicht allein der Ascend 960, sondern das System darum herum. Huawei plant einen Atlas 960 SuperPoD mit bis zu 15.488 Chips, 220 Schränken und einer vorgesehenen Fläche von 2.200 m². Die Kommunikation zwischen den Komponenten soll über UnifiedBus laufen, Huaweis Verbindungstechnik für SuperPoDs und größere Cluster.
Die Idee dahinter ist simpel, aber technisch anspruchsvoll: Wenn ein einzelner Chip nicht jede Konkurrenzlösung bei jeder Aufgabe übertrifft, kann ein Hersteller versuchen, viele Beschleuniger zu einem leistungsfähigen Gesamtsystem zu verbinden. Alex Capri, Senior Lecturer an der NUS Business School, beschreibt Huaweis Ansatz als Bündelung von Tausenden Ascend-Chips, um die Leistung auf Systemebene zu maximieren.
Huaweis Präsentation zeigt für den Atlas 960 SuperPoD 15.488 NPUs, 30 EFLOPS bei FP8, 4.460 TB Speicher und 34 PB/s Verbindungsbandbreite. Diese Werte gehören zur von Huawei geplanten Systemkonfiguration und sind nicht mit der Leistung eines einzelnen Ascend 960 gleichzusetzen.
Die Strategie gegenüber Nvidia hat mehrere Ebenen
Nvidia ist der zentrale Wettbewerbsbezug in Huaweis KI-Chipstrategie. Ein direkter Vergleich mit einem bestimmten Nvidia-Chip lässt sich aus Huaweis Roadmap-Zahlen jedoch nicht ableiten, weil die genannten Werte unterschiedliche Ebenen betreffen: einmal den einzelnen Ascend 960, einmal ein komplettes SuperPoD mit Tausenden Beschleunigern.
Huawei setzt deshalb auf mehr als Rechenleistung pro Chip. Dazu gehören die Verbindungstechnik UnifiedBus, große Speicherkapazitäten, die Kommunikation zwischen vielen Beschleunigern sowie Software- und Architekturentscheidungen. Huawei beschreibt für neuere Chips außerdem eine Kombination aus SIMD- und SIMT-Verarbeitung und die Unterstützung weiterer Datenformate.
Die praktische Hürde liegt damit nicht nur in der Entwicklung des Rechenchips. Für große KI-Systeme müssen Fertigung, Speicher, Packaging, Netzwerktechnik und Software zusammenpassen. Alex Capri nennt den Zugang zu fortgeschrittenen Fertigungstechnologien, darunter DUV-Lithografie, als wichtige Einschränkung für Chinas Halbleiterindustrie.
Was zur Verfügbarkeit des Ascend 960 feststeht
Huawei plant den Ascend 960 und den Atlas 960 SuperPoD für das vierte Quartal 2027. Einen öffentlichen Preis nennt die Roadmap nicht. Auch die konkreten regionalen Verkaufsbedingungen sind nicht Bestandteil der Ankündigung.
Die Roadmap beschreibt damit ein künftiges Produkt und eine geplante Systemarchitektur. Für den Moment ist der wichtigste konkrete Termin Huaweis Ziel für das vierte Quartal 2027; die angekündigten PFLOPS-, Speicher- und Clusterwerte bleiben Ziele für diese geplante Konfiguration.
