Huawei tenía prevista para el 17 de septiembre de 2026 una presentación del Ascend 960 en Shanghái, un acelerador de inteligencia artificial que Huawei coloca en el centro de su próxima generación de infraestructura. La compañía ya había presentado el chip como parte de su hoja de ruta y planea ofrecerlo durante el cuarto trimestre de 2027, junto con el sistema Atlas 960 SuperPoD.
El Ascend 960 no es un teléfono ni un procesador de consumo: es un acelerador diseñado para cargas de inteligencia artificial en centros de datos. Huawei plantea competir con Nvidia combinando el rendimiento de cada chip con redes de interconexión y sistemas de gran escala.
Qué ha anunciado Huawei sobre el Ascend 960
Huawei presentó el Ascend 960 en la ponencia de Huawei Connect 2025 celebrada el 18 de septiembre de 2025. Eric Xu lo describió como el tercer chip de la hoja de ruta Ascend, situada entre la familia Ascend 950 y el futuro Ascend 970.
La fecha anunciada para el Ascend 960 es el cuarto trimestre de 2027. Es una ventana prevista en la hoja de ruta, no una fecha concreta de lanzamiento comercial.
Huawei atribuye al chip estos objetivos:
- 2 PFLOPS en FP8.
- 4 PFLOPS en FP4.
- Compatibilidad con HiF4, el formato propietario de Huawei para cálculos de 4 bits.
- El doble de potencia de cómputo, ancho de banda de acceso a memoria, capacidad de memoria y puertos de interconexión que los chips Ascend 950, según la comparación de la compañía.
Los valores de PFLOPS son objetivos declarados por Huawei para esta hoja de ruta. No son resultados de una prueba independiente del Ascend 960.
Del chip individual al Atlas 960 SuperPoD
El salto importante de la propuesta no está solo en el acelerador. Huawei planea construir el Atlas 960 SuperPoD como una enorme plataforma de cómputo conectada mediante UnifiedBus, la tecnología de interconexión de la compañía.
La configuración prevista alcanza 15.488 chips Ascend 960 distribuidos en 220 armarios: 176 de cómputo y 44 de comunicaciones. El sistema ocuparía una superficie de 2.200 m² y tendría estos objetivos anunciados por Huawei:
- 30 EFLOPS en FP8.
- 60 EFLOPS en FP4.
- 4.460 TB de memoria.
- 34 PB/s de ancho de banda de interconexión.
Huawei también proyecta un Atlas 960 SuperCluster con más de un millón de NPU y objetivos de 2 ZFLOPS en FP8 y 4 ZFLOPS en FP4. Se trata de una escala de infraestructura planificada para el futuro, no de una configuración disponible para comprar hoy.
La lógica es sencilla, aunque llevarla a la práctica no lo sea: si un chip no iguala por sí solo a la alternativa dominante, miles de chips coordinados pueden elevar el rendimiento total del sistema. En este enfoque, la memoria, la comunicación entre aceleradores y el software pesan tanto como la potencia de cálculo de cada unidad.
La estrategia china frente a Nvidia tiene límites concretos
Huawei no está planteando únicamente una carrera de especificaciones por chip. Su apuesta consiste en combinar aceleradores, memoria e interconexión para que el sistema completo ejecute modelos de IA a gran escala. UnifiedBus es una pieza central de esa estrategia, junto con las especificaciones UBoE y RoCE descritas para los clústeres.
Esta aproximación explica por qué Huawei destaca cifras de SuperPoD y SuperCluster además de los objetivos del Ascend 960. La comparación con Nvidia, sin embargo, no puede resolverse con los números publicados para Huawei: no hay en estas condiciones una medición independiente y equivalente de un sistema Nvidia que permita declarar un ganador.
La fabricación también impone límites. El acceso de China a herramientas avanzadas de producción de semiconductores, incluida la litografía DUV, condiciona la capacidad de fabricar aceleradores y sistemas en grandes volúmenes. Por eso la arquitectura de red y la escala del clúster pueden ser una ventaja estratégica, pero no eliminan los problemas de suministro ni de fabricación.
Qué se sabe sobre fechas y disponibilidad
La hoja de ruta de Huawei sitúa el Ascend 960 y el Atlas 960 SuperPoD en el cuarto trimestre de 2027. El Ascend 970 aparece después, con una ventana prevista para el cuarto trimestre de 2028.
El anuncio de 2025 también encaja con la cadencia que Huawei mostró para su familia Ascend: el Ascend 310 se lanzó en 2018, el Ascend 910 en 2019 y el Atlas 900 A3 SuperPoD se presentó en marzo de 2025 con capacidad para hasta 384 chips Ascend 910C.
La presentación que estaba prevista para el 17 de septiembre de 2026 pertenece a ese recorrido, pero no cambia la madurez del producto descrita en la hoja de ruta: el Ascend 960 sigue siendo un acelerador planificado para 2027, con objetivos de rendimiento y una arquitectura de sistema todavía pendiente de materializarse.
