A apresentação do Huawei Ascend 960 estava prevista para 17 de setembro de 2026, em Xangai, enquanto a roadmap oficial da Huawei planeja a disponibilidade do acelerador para o quarto trimestre de 2027. O chip faz parte de uma estratégia que combina novos aceleradores, sistemas SuperPoD de grande escala e a interconexão UnifiedBus para ampliar a capacidade de processamento de IA.
Huawei prepara o Ascend 960 para sua roadmap de IA
O Ascend 960 é um acelerador de inteligência artificial da família Ascend — não um smartphone — e aparece como o terceiro chip da sequência apresentada pela Huawei, entre o Ascend 950 e o Ascend 970. A disponibilidade planejada para o quarto trimestre de 2027 foi anunciada por Eric Xu durante a apresentação da Huawei Connect 2025.
A apresentação prevista para 17 de setembro de 2026 colocava o Ascend 960 novamente no centro da estratégia de chips de IA da Huawei. O produto, porém, continua descrito como uma peça futura da roadmap, com desempenho e configuração comercial definidos pelas metas anunciadas pela empresa.
O que a Huawei anunciou sobre o Ascend 960
A Huawei declara que o Ascend 960 terá 2 PFLOPS em FP8 e 4 PFLOPS em FP4. PFLOPS é uma medida de capacidade de cálculo, enquanto FP8 e FP4 indicam formatos numéricos de baixa precisão usados em cargas de trabalho de IA. A empresa também afirma que o chip oferecerá suporte ao formato proprietário HiF4, de 4 bits.
Na comparação interna apresentada pela Huawei, o Ascend 960 terá o dobro do poder de computação, da largura de banda de acesso à memória, da capacidade de memória e do número de portas de interconexão dos chips Ascend 950. A empresa não divulgou, nesse anúncio, todos os valores de referência usados para o Ascend 950.
| Sujeito | Prazo planejado | Métrica | Valor declarado pela Huawei |
| Ascend 960 | 4º trimestre de 2027 | Desempenho em FP8 | 2 PFLOPS |
| Ascend 960 | 4º trimestre de 2027 | Desempenho em FP4 | 4 PFLOPS |
| Atlas 960 SuperPoD | 4º trimestre de 2027 | Chips Ascend 960 | Até 15.488 |
| Atlas 960 SuperPoD | 4º trimestre de 2027 | Desempenho em FP8 | 30 EFLOPS |
| Atlas 960 SuperPoD | 4º trimestre de 2027 | Desempenho em FP4 | 60 EFLOPS |
| Atlas 960 SuperPoD | 4º trimestre de 2027 | Memória do sistema | 4.460 TB |
| Atlas 960 SuperPoD | 4º trimestre de 2027 | Largura de banda de interconexão | 34 PB/s |
As metas de PFLOPS são números de roadmap declarados pela Huawei. Elas não permitem uma comparação direta com um chip específico da Nvidia sob condições idênticas de teste.
Do chip individual ao Atlas 960 SuperPoD
O salto mais ambicioso está no sistema que a Huawei pretende construir em torno do acelerador. O Atlas 960 SuperPoD foi planejado para reunir até 15.488 chips Ascend 960 em 220 gabinetes: 176 de computação e 44 de comunicação. A configuração ocuparia uma área de 2.200 m².
A Huawei também projeta mais de 1 milhão de unidades de processamento neural (NPUs) em um futuro Atlas 960 SuperCluster, com metas de 2 ZFLOPS em FP8 e 4 ZFLOPS em FP4. A interconexão UnifiedBus — também identificada como UB — é o elemento que deve conectar essa infraestrutura; a Huawei apresentou as especificações técnicas do UnifiedBus 2.0 na Huawei Connect 2025.
O plano revela uma aposta clara: em vez de depender exclusivamente da força de um único chip, a Huawei quer combinar processamento, memória e comunicação em uma plataforma muito maior. É uma diferença importante entre comparar aceleradores isolados e avaliar um sistema completo de IA.
A estratégia chinesa diante da Nvidia tem limites concretos
A Huawei usa a arquitetura de grande escala para tentar reduzir a distância em relação à Nvidia. O desempenho final de uma plataforma desse tipo depende não apenas dos aceleradores, mas também da memória, da interconexão, do software e da capacidade de fabricar e integrar todos esses componentes.
A UnifiedBus ocupa um papel central nesse desenho. Ao conectar muitos chips em sistemas SuperPoD e SuperCluster, a Huawei busca transformar desempenho agregado em capacidade útil para treinamento e inferência de modelos de IA. O ganho anunciado, contudo, pertence ao sistema planejado; não é uma medição independente do Ascend 960 isolado.
O acesso a ferramentas avançadas de fabricação de semicondutores, incluindo equipamentos de litografia DUV, continua sendo um obstáculo relevante para a cadeia chinesa de chips de IA. Por isso, a disputa com a Nvidia envolve arquitetura e software, mas também fabricação, memória, empacotamento e integração em escala.
Datas e disponibilidade do Ascend 960
A sequência apresentada pela Huawei coloca o Ascend 960 no quarto trimestre de 2027, junto do Atlas 960 SuperPoD. O Ascend 970 aparece na mesma roadmap com disponibilidade planejada para o quarto trimestre de 2028.
O cronograma é uma previsão de disponibilidade da Huawei, não uma data de lançamento já ocorrida. Até a chegada planejada do Ascend 960, os números de desempenho, a configuração final dos sistemas e a capacidade efetiva de operação dependerão da evolução desse roteiro.
