Huawei plant de Ascend 960 voor het vierde kwartaal van 2027. De chip is een toekomstige AI-versneller in Huawei’s Ascend-familie en moet volgens de roadmap de basis vormen voor een Atlas 960 SuperPoD met maximaal 15.488 chips. Daarmee kiest Huawei nadrukkelijk voor schaal: niet alleen een snellere chip, maar een enorm gekoppeld systeem.
Huawei plant de Ascend 960 voor de volgende fase van zijn AI-roadmap
Huawei presenteerde de Ascend 960 op 18 september 2025 als de derde chip in zijn Ascend-roadmap, na de Ascend 950-serie en vóór de geplande Ascend 970. De geplande beschikbaarheid staat op het vierde kwartaal van 2027.
De Ascend 960 is geen smartphone, maar een accelerator voor AI-berekeningen. Huawei zegt dat de chip ondersteuning krijgt voor HiF4, een eigen gegevensformaat voor berekeningen met 4-bit precisie.
Dit belooft Huawei voor de Ascend 960
Huawei noemt voor de chip twee prestatie doelen: 2 PFLOPS in FP8 en 4 PFLOPS in FP4. PFLOPS is een maat voor het aantal drijvende-kommaoperaties per seconde; FP8 en FP4 verwijzen naar de gebruikte numerieke precisie.
Huawei zegt daarnaast dat de Ascend 960 twee keer zoveel rekenkracht, geheugenbandbreedte, geheugencapaciteit en interconnectpoorten krijgt als Ascend 950-chips. De roadmap noemt daarbij geen onafhankelijke benchmarkresultaten.
Van één chip naar de Atlas 960 SuperPoD
De grote inzet zit in het systeem rond de chip. Huawei plant een Atlas 960 SuperPoD met maximaal 15.488 Ascend 960-chips, verdeeld over 220 kasten: 176 rekenkasten en 44 communicatiekasten. De geplande installatie beslaat 2.200 m².
| Onderdeel | Geplande timing | Huawei-doel |
| Ascend 960 | Vierde kwartaal van 2027 | 2 PFLOPS in FP8; 4 PFLOPS in FP4 |
| Atlas 960 SuperPoD | Vierde kwartaal van 2027 | Maximaal 15.488 Ascend 960-chips |
| Atlas 960 SuperPoD | Vierde kwartaal van 2027 | 30 EFLOPS in FP8; 60 EFLOPS in FP4 |
| Atlas 960 SuperPoD | Vierde kwartaal van 2027 | 4.460 TB geheugen; 34 PB/s interconnectbandbreedte |
| Atlas 960 SuperCluster | Geplande toekomstige configuratie | Meer dan één miljoen NPU’s; 2 ZFLOPS in FP8 en 4 ZFLOPS in FP4 |
De SuperPoD moet volgens Huawei 4.460 TB geheugen en 34 PB/s interconnectbandbreedte leveren. UnifiedBus, Huawei’s eigen interconnecttechnologie, moet de communicatie tussen de chips en grotere clusters ondersteunen.
De concurrentie met Nvidia draait om het hele systeem
De Ascend 960 hoeft volgens Huawei’s strategie niet uitsluitend op chipniveau te winnen. Door duizenden accelerators te koppelen, probeert Huawei de totale rekenprestatie, geheugencapaciteit en communicatie tussen chips op te schalen. Dat is de reden dat de SuperPoD minstens zo belangrijk is als de losse accelerator.
Die aanpak maakt een eenvoudige vergelijking met Nvidia lastig. Huawei geeft doelen voor de Ascend 960 en de Atlas 960 SuperPoD, maar een onafhankelijke vergelijking met een specifieke Nvidia-chip onder dezelfde omstandigheden ontbreekt. Op basis van de roadmap kan daarom niet worden gezegd dat de Ascend 960 beter presteert dan Nvidia.
Huawei werkt bovendien aan een nog grotere Atlas 960 SuperCluster met meer dan één miljoen NPU’s. De aangekondigde cijfers van 2 ZFLOPS in FP8 en 4 ZFLOPS in FP4 horen bij die geplande cluster, niet bij één Ascend 960-chip.
Wat de roadmap praktisch betekent
Voor AI-infrastructuur verschuift de aandacht hiermee van de losse processor naar de verbinding tussen duizenden processors. Geheugen, interconnects, verpakkingen en softwarearchitectuur bepalen samen hoeveel van de theoretische rekenkracht in een bruikbaar systeem terechtkomt.
Huawei’s plan is dus helder: de Ascend 960 moet in het vierde kwartaal van 2027 beschikbaar komen en vormt dan de bouwsteen voor een veel groter Atlas-systeem. De genoemde prestaties blijven doelen van Huawei’s roadmap; de uiteindelijke waarde van de chip zal afhangen van de werking van die complete infrastructuur.
