Huawei miał 17 września 2026 r. zaprezentować Ascend 960 w Szanghaju, a oficjalna mapa drogowa firmy przewiduje dostępność tego akceleratora AI w IV kwartale 2027 r. To przyszły układ, wokół którego Huawei buduje większą strategię: zamiast walczyć z Nvidia wyłącznie parametrami pojedynczego chipu, chce łączyć tysiące akceleratorów w systemy Atlas 960 SuperPoD.
Huawei przygotowuje Ascend 960 do swojej mapy drogowej AI
Ascend 960 nie jest smartfonem, lecz akceleratorem AI z rodziny Ascend — układem przeznaczonym do obliczeń związanych z trenowaniem i uruchamianiem modeli. Huawei przedstawił go 18 września 2025 r. jako trzeci chip w swojej mapie drogowej, po serii Ascend 950 i przed planowanym Ascend 970.
17 września 2026 r. Huawei miał przedstawić Ascend 960 podczas corocznego szczytu w Szanghaju. Ten punkt czasowy dotyczył planowanej prezentacji; niezależnie od niej oficjalna mapa drogowa nadal wskazuje IV kwartał 2027 r. jako termin planowanej dostępności układu.
Co Huawei zapowiada w Ascend 960
Huawei deklaruje, że Ascend 960 będzie oferował dwukrotnie większą moc obliczeniową, przepustowość dostępu do pamięci, pojemność pamięci oraz liczbę portów połączeniowych niż układy Ascend 950. Firma nie podała przy tym w tej prezentacji wszystkich wartości bazowych dla Ascend 950, dlatego najważniejszymi konkretnymi liczbami pozostają cele dla samego Ascend 960.
| Element | Planowany termin | Parametr | Wartość deklarowana przez Huawei | Warunek lub zakres |
| Ascend 960 | IV kwartał 2027 r. | Wydajność FP8 | 2 PFLOPS | Cel dla pojedynczego akceleratora |
| Ascend 960 | IV kwartał 2027 r. | Wydajność FP4 | 4 PFLOPS | Cel dla pojedynczego akceleratora |
| Ascend 960 | IV kwartał 2027 r. | Format precyzji | HiF4 | Obsługa 4-bitowych obliczeń |
| Atlas 960 SuperPoD | IV kwartał 2027 r. | Liczba układów Ascend 960 | Do 15 488 | Planowana maksymalna konfiguracja |
| Atlas 960 SuperPoD | IV kwartał 2027 r. | Wydajność FP8 | 30 EFLOPS | Cel dla całego systemu |
| Atlas 960 SuperPoD | IV kwartał 2027 r. | Wydajność FP4 | 60 EFLOPS | Cel dla całego systemu |
| Atlas 960 SuperPoD | IV kwartał 2027 r. | Pamięć | 4 460 TB | Cel systemowy; Huawei nie określił w tej specyfikacji typu pamięci |
| Atlas 960 SuperPoD | IV kwartał 2027 r. | Przepustowość połączeń | 34 PB/s | Cel dla interkonektu systemowego |
PFLOPS i EFLOPS opisują odpowiednio biliardy i tryliony operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę. Te wartości są celami podanymi przez Huawei dla planowanego produktu, a nie wynikami niezależnych testów porównawczych.
Od pojedynczego chipu do Atlas 960 SuperPoD
Najciekawszym elementem planu Huawei jest skala systemu. Atlas 960 SuperPoD ma obejmować 220 szaf: 176 obliczeniowych i 44 komunikacyjne. Planowana instalacja ma zajmować 2 200 m², czyli powierzchnię większą niż typowe pomieszczenie serwerowe — to infrastruktura dla centrów danych, nie karta rozszerzeń do zwykłego komputera.
Za łączenie akceleratorów ma odpowiadać UnifiedBus. Huawei rozwija go jako własny interkonekt dla systemów SuperPoD i większych klastrów, a podczas Huawei Connect 2025 firma przedstawiła również specyfikację UnifiedBus 2.0. W tej strategii komunikacja między układami i przepustowość całego systemu są równie ważne jak moc pojedynczego akceleratora.
Huawei zapowiada także przyszły Atlas 960 SuperCluster z ponad milionem jednostek NPU. Firma przypisuje mu cele na poziomie 2 ZFLOPS w FP8 i 4 ZFLOPS w FP4. To planowana architektura na jeszcze większą skalę, a nie gotowy produkt dostępny dla klientów.
Strategia Huawei wobec Nvidia ma konkretną granicę
Huawei próbuje konkurować z Nvidia na poziomie całego systemu. Alex Capri opisał tę koncepcję jako łączenie tysięcy układów Ascend tak, aby zwiększać wydajność zbiorczą, nawet jeśli pojedynczy chip nie dorównuje konkurentowi w każdym parametrze. W praktyce oznacza to większy nacisk na pamięć, sieć połączeń, oprogramowanie i zarządzanie klastrem.
To nie wystarcza jednak do ogłoszenia przewagi nad Nvidia. Huawei podał własne cele dla Ascend 960 i Atlas 960 SuperPoD, lecz porównanie z konkretnym układem Nvidia wymagałoby tych samych modeli, precyzji, oprogramowania i warunków testowych. Sama liczba PFLOPS nie rozstrzyga, jak system poradzi sobie z rzeczywistymi obciążeniami AI.
Drugim ograniczeniem pozostaje zaplecze produkcyjne. Alex Capri wskazywał dostęp do zaawansowanych narzędzi wytwarzania półprzewodników, w tym litografii DUV, jako istotne wyzwanie dla chińskiego sektora. Dlatego mapa drogowa Huawei obejmuje nie tylko projekt chipu, ale też pamięć, pakowanie, interkonekt i budowę dużych centrów obliczeniowych.
Daty i status planu Huawei
Najważniejsza data dla Ascend 960 to obecnie IV kwartał 2027 r. — wtedy, według mapy drogowej Huawei, chip oraz Atlas 960 SuperPoD mają trafić do oferty. Ascend 970 znajduje się w dalszej części planu z terminem przewidzianym na IV kwartał 2028 r.
Ascend 960 pozostaje więc zapowiedzianym elementem przyszłej infrastruktury AI Huawei. Jego znaczenie będzie zależeć nie tylko od deklarowanych 2 PFLOPS w FP8 i 4 PFLOPS w FP4, lecz także od tego, jak UnifiedBus, pamięć i tysiące połączonych akceleratorów przełożą się na działanie konkretnych modeli AI.
