BusinessKorea berichtete am 20. Oktober 2026, Micron habe bei der SEDEX 2026 in Seoul in der Vorwoche seine Entwicklungsrichtung für Edge Inference Memory (EIM) vorgestellt. Derselbe Bericht schilderte Fortschritte, die ChangXin Memory Technologies (CXMT) bei SAQP und einer 4F²-DRAM-Architektur gemeldet habe.
Wie EIM Speicher und Rechenlogik anordnet
BusinessKorea beschreibt EIM als stromsparenden LPDDR-Speicher, der auf einem Logikchip für KI-Berechnungen sitzt. Micron verfolgt damit das Ziel, die Latenz zwischen KI-Chip und Speicher zu verringern und die Bandbreite zu erhöhen. EIM unterscheidet sich in dieser Anordnung von Processing-in-Memory (PIM): Bei PIM sind die Recheneinheiten in den Speicher integriert.
BusinessKorea nannte für eine mögliche Massenproduktion von EIM die zweite Jahreshälfte 2028 als Branchenerwartung. Micron stellte bei SEDEX seine Entwicklungsrichtung vor.
CXMT meldet DRAM-Fortschritte und plant Serverprodukte
CXMT gab laut BusinessKorea an, die selbstausrichtende Vierfachstrukturierung (SAQP) eingeführt und Fortschritte bei einer 4F²-Architektur erzielt zu haben. Das Unternehmen kündigte dem Bericht zufolge im August 2026 die Massenproduktion von LPDDR6 an und stieg im September in die Massenproduktion seines DRAM-Prozesses der fünften Generation ein.
Für Ende 2026 plante CXMT die Vorstellung von Serverprodukten der nächsten Generation auf Basis der Architektur. Diese Produktvorstellung ist ein eigener Schritt neben den gemeldeten Prozessmeilensteinen.
Samsung und CXMT auf unterschiedlichen Entwicklungsstufen
DIGITIMES berichtete am 15. Oktober 2026, Samsung habe die Entwicklung von 4F²-DRAM Berichten zufolge abgeschlossen und richte die Kommerzialisierung an den Anforderungen seiner Kunden aus. CXMTs berichteter Plan betrifft dagegen die Vorstellung neuer Serverprodukte bis Ende 2026.
