Intel warnt: Der KI-bedingte Speichermangel verschärft sich 2027

Intel-CEO Lip-Bu Tan warnte am 15. September 2026 beim AI Infrastructure Summit in Santa Clara, dass sich der Speichermangel im folgenden Jahr verschärfen werde. Begrenzte Produktionskapazitäten verzögern demnach Geschäfte und treiben die Preise für Speicher nach oben. Die Auswirkungen reichen damit längst über KI-Rechenzentren hinaus: Hersteller von Smartphones und Laptops müssen ihre Hardwareplanung an eine Versorgung anpassen, bei der Verfügbarkeit wichtiger wird als der reine Preis.

Intel warnt vor einer Verschärfung im Jahr 2027

Tan sagte, die Produktionskapazität sei sehr begrenzt und viele Unternehmen würden wegen fehlender Speichermengen verzögert. Seine Aussage bezog sich auf den allgemeinen Speicherpreis, ohne eine bestimmte Speicherart oder einen einheitlichen Ausgangswert zu nennen.

Eine separate Schätzung beziffert den möglichen Anstieg der DRAM-Preise auf mehr als 400 Prozent zwischen Anfang 2024 und Ende 2026. Das ist eine Prognose für DRAM und nicht dieselbe Messgröße wie die von Tan genannte Vervielfachung. Auch die Preisindizes für Software und Zubehör sowie für Speichergeräte in den USA lagen demnach seit Ende 2024 jeweils 23 Prozent höher; der Importpreisindex für Computer, Peripherie und Komponenten stieg um 37 Prozent.

Für die Dauer der Knappheit gibt es Projektionen über mehrere Jahre. Genannt werden Zeiträume bis 2027 oder 2028 sowie eine weiter reichende Einschätzung bis 2030. Das sind unterschiedliche Prognosen, kein gemeinsamer Endtermin.

Warum KI-Rechenzentren gewöhnlichen Speicher verknappen

Der Engpass entsteht vor allem durch HBM, also High-Bandwidth Memory. Dieser besonders breit angebundene Speicher sitzt nahe an KI-Beschleunigern und wird auch für Hochleistungsrechner eingesetzt. Seine Fertigung benötigt Kapazitäten, die dann nicht für konventionellen DRAM, DDR5, LPDDR oder NAND zur Verfügung stehen.

Die großen Speicherhersteller Samsung Electronics, SK Hynix und Micron konzentrieren einen Teil ihrer Produktion auf HBM und Server-Speicher. Gleichzeitig bleibt die Nachfrage nach Speicher für PCs, Smartphones, Netzwerktechnik, Autos und Unternehmenshardware bestehen. Micron-CEO Sanjay Mehrotra beschrieb das Verhältnis zwischen HBM und DDR5 mit einem Kapazitätstausch von ungefähr drei zu eins: Mehr HBM kann dadurch den Spielraum für herkömmlichen Speicher verkleinern.

Das erklärt, warum höhere Preise den Engpass nicht sofort beseitigen. Geld kann einzelnen Abnehmern Zugang zu knapper Ware verschaffen, baut aber keine Reinräume, Fertigungsanlagen oder Spezialmaschinen innerhalb weniger Wochen. Der Ausbau neuer Halbleiterkapazitäten braucht Jahre – und langfristige Lieferverträge sichern einen Teil der verfügbaren Produktion bereits großen Abnehmern.

Kleinere Gerätehersteller bauen um die Knappheit herum

Die Folgen zeigen sich nicht nur in Preislisten. Kleinere Hersteller müssen Bauteile früher bestellen, alternative Speicherpakete einplanen und eingehende Lieferungen genauer prüfen. Drei Beispiele machen die unterschiedlichen Strategien sichtbar:

Jolla verlagert das Risiko damit in die Produktentwicklung: Statt nur auf eine Speicherkonfiguration zu setzen, hält das Unternehmen zwei Platinenvarianten bereit. Framework nutzt seine Modularität als Puffer, weil Speicher ausgetauscht und weiterverwendet werden kann. Bei Fairphone zeigt sich dagegen, wie stark die Kostenstruktur eines Telefons unter Druck geraten kann: Laut CEO Raymond van Eck kann Speicher bei Geräten um 400 US-Dollar fast 60 Prozent der Materialkosten ausmachen.

Was der Speichermangel für Smartphones und Laptops bedeutet

Für Käufer kann die Knappheit mehrere Folgen haben: höhere Gerätepreise, weniger Konfigurationsoptionen und längere Vorlaufzeiten. Hersteller, die keinen festen Zugriff auf Speicher erhalten, müssen eher mit verfügbaren Komponenten planen, statt jede gewünschte Variante dauerhaft anzubieten.

Für den weltweiten Smartphone-Markt wird für 2026 ein Absatz von 1,08 Milliarden Geräten prognostiziert. Das entspräche einem Rückgang von 13,9 Prozent gegenüber dem Vorjahr. In diese Prognose fließen neben der Speicherkrise auch geopolitische Belastungen ein; sie misst daher nicht den isolierten Beitrag der KI-Nachfrage.

Der Druck trifft die Produktklassen unterschiedlich. KI-Beschleuniger benötigen immer größere Speichermengen, während Smartphones und PCs mit kleineren, preisempfindlicheren Konfigurationen auskommen müssen. Wenn Hersteller Speicher langfristig reservieren, kann das die Versorgung absichern – zugleich bleibt für kurzfristige oder kleinere Bestellungen weniger Flexibilität.

Für PC-Spieler bedeutet das praktisch: Ein Upgrade kann teurer werden oder länger aufgeschoben werden, wenn Arbeitsspeicher knapp und die gewünschte Konfiguration nicht verfügbar ist. Die Entwicklung betrifft dabei nicht nur einzelne RAM-Module, sondern die gesamte Entscheidung, welche Speichermenge und welches Platinenlayout ein Gerät überhaupt erhält.

Was Intel gegen den Engpass plant

Intel arbeitet laut Tan an fortschrittlicher Verpackung, bei der CPUs, KI-Beschleuniger und HBM enger in einem großen Package zusammengeführt werden. Außerdem sprach er über eine Zusammenarbeit mit Nvidia, die Intel-CPUs, Nvidia-GPUs und die schnelle Verbindungstechnik NVLink kombinieren soll.

Tan sagte zudem, Lee Seok-hee sei zu Intel Foundry zurückgekehrt, um bei der fortschrittlichen Verpackung zu helfen. Intel 18A wird als in Massenproduktion befindlich beschrieben, während 14A vorbereitet wird. Diese Maßnahmen können Intels eigene Plattformen weiterentwickeln – sie schaffen jedoch nicht kurzfristig zusätzliche HBM- und DRAM-Kapazität für den gesamten Markt.