BusinessKorea informó el 20 de octubre de que Micron había presentado la línea de desarrollo de Edge Inference Memory (EIM) en SEDEX 2026, celebrado en Seúl la semana anterior. El mismo informe recogió avances de ChangXin Memory Technologies (CXMT) en DRAM y un plan para presentar productos de servidor antes de terminar 2026.
Cómo se organiza EIM y en qué se diferencia de PIM
BusinessKorea describió EIM como memoria LPDDR de bajo consumo apilada sobre un dado lógico encargado de los cálculos de inteligencia artificial. La propuesta busca reducir la latencia entre el chip de IA y la memoria, y aumentar el ancho de banda.
En la descripción de EIM, la memoria y la lógica de cálculo ocupan capas distintas: LPDDR queda sobre el dado lógico. PIM, o procesamiento dentro de la memoria, integra unidades de cálculo en la propia memoria. El informe atribuyó a EIM el objetivo de acercar el cálculo y los datos; el segundo semestre de 2028 figuraba como una expectativa del sector para su producción en masa.
Los hitos de DRAM comunicados por CXMT
Según BusinessKorea, CXMT dijo que había introducido el patronado cuádruple autoalineado (SAQP) y avanzado en una arquitectura DRAM 4F². En agosto de 2026 anunció la producción en masa de LPDDR6 y, en septiembre, inició la producción en masa de su proceso DRAM de quinta generación.
La compañía planeaba presentar productos de servidor de próxima generación basados en esa arquitectura antes de terminar 2026. Ese hito previsto para los servidores es distinto de los anuncios de producción en masa de LPDDR6 y del proceso de quinta generación.
Qué desarrollo 4F² se atribuyó a Samsung
DIGITIMES informó el 15 de octubre de 2026 que Samsung habría completado el desarrollo de DRAM 4F² y estaba ajustando la comercialización a los requisitos de sus clientes. El informe situó ese desarrollo junto a la preparación de CXMT para presentar memoria de servidor, dos hitos con calendarios y etapas distintos.
