La presión de costes sobre los aceleradores chinos de inteligencia artificial está dejando claro que fabricar el procesador no basta. Estos sistemas también necesitan HBM, una memoria de alto ancho de banda que se coloca junto al acelerador para alimentar con rapidez las operaciones de entrenamiento e inferencia. En septiembre de 2026, Huawei Ascend 950DT y el futuro Cambricon 690 quedaron asociados a una subida de costes vinculada al acceso restringido a esa memoria.
La consecuencia es importante: China puede desarrollar aceleradores propios, pero su estrategia sigue dependiendo de una pieza sofisticada cuya producción mundial está muy concentrada.
Qué hace la HBM junto al acelerador
La HBM es un tipo de DRAM cuyos chips se apilan verticalmente y se conectan para ofrecer un flujo de datos elevado. Al situarla cerca del procesador, se acorta el recorrido que deben hacer los datos entre la memoria y el acelerador.
En una carga de inteligencia artificial, esa cercanía importa mucho. El entrenamiento y la inferencia de modelos grandes mueven enormes volúmenes de datos; si el acelerador calcula más deprisa de lo que la memoria puede alimentarlo, parte de esa capacidad queda desaprovechada. La HBM actúa como una despensa pegada a la cocina: no sustituye al procesador, pero evita que tenga que esperar continuamente a que lleguen los ingredientes.
El cuello de botella, por tanto, no está únicamente en diseñar un chip de cómputo. También está en conseguir la memoria adecuada, integrarla y mantener una cadena de suministro capaz de entregarla en volumen.
Tres compañías concentran la HBM medida
Los datos mundiales de ingresos del segundo trimestre de 2026 sitúan a SK hynix con el 50% del mercado de HBM, a Samsung con el 33% y a Micron con el 18%. Son porcentajes redondeados: juntos suman el 101%, no porque exista una cuota adicional, sino por el efecto del redondeo.
La comparación con la DRAM convencional exige cuidado. En ese mismo trimestre, CXMT alcanzó el 10% de los ingresos mundiales de DRAM, pero esa cifra no corresponde a HBM. No permite atribuirle una cuota del mercado de memoria de alto ancho de banda.
| Empresa | Cuota mundial de ingresos HBM, T2 de 2026 | Cuota mundial de ingresos DRAM, T2 de 2026 | Papel en esta historia |
| SK hynix | 50% | 25% | Mayor cuota medida de ingresos HBM |
| Samsung | 33% | 38% | Segunda cuota medida de ingresos HBM |
| Micron | 18% | 24% | Tercera cuota medida de ingresos HBM |
| CXMT | Sin cuota HBM comparable publicada | 10% | Presencia relevante en DRAM y actividad inicial en HBM3E |
La imagen resultante es bastante más estrecha que la del mercado general de memoria. Para los fabricantes de aceleradores chinos, depender de un segmento concentrado añade presión a una cadena que ya está sometida a la demanda de los centros de datos de IA.
Controles de exportación y demanda de IA
El U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) anunció el 2 de diciembre de 2024 controles sobre determinadas categorías de HBM, incluidos productos de origen estadounidense y ciertos productos fabricados en el extranjero sujetos a las normas de exportación estadounidenses. La medida no equivale a una prohibición general de todos los productos de memoria ni de toda la HBM.
A esa restricción se suma la demanda mundial de los centros de datos. El entrenamiento y la inferencia a gran escala requieren aceleradores acompañados de memoria rápida, de modo que la expansión de la infraestructura de IA aumenta la presión sobre un componente especializado. También influyen la reasignación de capacidad de producción, la demanda de DRAM convencional y los canales de suministro alternativos, más caros según la cobertura del sector.
Por eso resulta impreciso decir que la inteligencia artificial es la única causa de cualquier escasez de chips. En este caso, la fotografía es más concreta: una demanda especialmente intensa coincide con una oferta de HBM concentrada y con controles que complican el acceso de los fabricantes chinos a determinadas memorias.
La alternativa china todavía está en fase temprana
CXMT ha comenzado, según la información publicada, una producción de HBM3E en pequeñas cantidades. También se ha señalado que T-Head, la filial de semiconductores de Alibaba, y Cambricon la estarían probando con sus procesadores.
Ese paso muestra que China está intentando construir una alternativa propia, pero no resuelve por sí solo el problema. La producción descrita como pequeña no permite concluir que exista fabricación masiva, rendimientos validados, un volumen confirmado de clientes o un rendimiento comparable al de los proveedores dominantes.
La diferencia entre fabricar algunas unidades y abastecer una industria de aceleradores es enorme. Hacen falta capacidad constante, integración con los procesadores, control de calidad y entregas suficientemente previsibles. Ahí está la parte difícil —y también la que todavía no se puede dar por resuelta.
La lección para los chips chinos
El caso de Huawei Ascend 950DT y del futuro Cambricon 690 apunta a una dependencia sistémica: un acelerador diseñado en China no elimina automáticamente la necesidad de memoria avanzada, empaquetado especializado y proveedores capaces de producir a escala.
La aparición de CXMT en HBM3E puede ampliar las opciones con el tiempo, pero la actividad inicial no cambia la concentración medida del mercado. Mientras tanto, la combinación de demanda de IA, controles sobre determinadas memorias y suministro limitado puede seguir trasladando tensión a los costes de los aceleradores chinos.
La pieza decisiva no es solo quién diseña el procesador. Es quién puede alimentarlo con memoria rápida, suficiente y disponible cuando la infraestructura de IA la necesita.
