Samsung Electro-Mechanics y NVIDIA anunciaron el 21 de octubre de 2026 un acuerdo para suministrar sustratos de encapsulado ABF destinados a chipsets de computación y conmutadores de red de alta velocidad de NVIDIA. El plan contempla líneas de producción en Sejong y Busan, Corea del Sur, y entregas plurianuales cuyo inicio estaba previsto para 2026.
Qué suministrará Samsung Electro-Mechanics
El acuerdo abarca sustratos ABF para dos tipos de productos de NVIDIA: chipsets de computación y conmutadores de red de alta velocidad. Un sustrato de encapsulado forma parte del conjunto que conecta y da soporte al chip; no es el chipset en sí. En los centros de datos, los conmutadores incluidos en el acuerdo permiten conexiones de alta velocidad entre chips.
Samsung Electro-Mechanics también describe técnicas de circuitos finos para reducir la pérdida de señal y métodos de control del alabeo y la planitud del sustrato. La empresa menciona condensadores cerámicos multicapa (MLCC) y condensadores de silicio integrados en sustratos para abordar el ruido eléctrico y la eficiencia energética.
Dónde se prevé producir
Samsung Electro-Mechanics anunció líneas dedicadas en sus instalaciones de Sejong y Busan. NVIDIA describió el plan de capacidad como una combinación de las operaciones surcoreanas existentes de Samsung Electro-Mechanics, mejoras de instalaciones y nuevas fábricas en esas ciudades.
El objetivo de NVIDIA y las previsiones de Samsung
El objetivo de NVIDIA de multiplicar por 2,5 la capacidad de sustratos para sus productos en tres años reúne acuerdos con IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics y Unimicron. Es una meta conjunta de los tres proveedores.
Samsung Electro-Mechanics, por su parte, prevé que sus envíos anuales a NVIDIA crezcan a un ritmo de dos dígitos. También proyecta que la producción asignada a NVIDIA represente una parte significativa de su capacidad anual total de sustratos de encapsulado para 2028.
