Samsung Electro-Mechanics kondigde op 21 oktober 2026 een meerjarige leveringsovereenkomst met NVIDIA aan voor ABF-substraten, een type substraat voor chipverpakkingen. Ze zijn bestemd voor NVIDIA-rekenchipsets en snelle netwerkswitches voor datacenters. Voor de productie zijn speciale lijnen gepland in Sejong en Busan, Zuid-Korea. De leveringen stonden volgens de aankondiging gepland om in 2026 te beginnen.
Waarvoor de ABF-substraten dienen
De overeenkomst omvat substraten voor NVIDIA-rekenchipsets en netwerkswitches die snelle verbindingen tussen chips in datacenters ondersteunen. Samsung Electro-Mechanics noemt fijne circuitpatronen als manier om signaalverlies te beperken. Ook vraagt de productie om beheersing van kromtrekken en vlakheid van het substraat.
Het bedrijf beschrijft daarnaast het inbouwen van meerlagige keramische condensatoren (MLCC’s) en siliciumcondensatoren. Die moeten elektrische ruis helpen aanpakken en de energie-efficiëntie verbeteren.
Productie in Zuid-Korea
De speciale productielijnen zijn gepland voor Sejong en Busan. NVIDIA zegt dat de samenwerking gebruikmaakt van capaciteit in Samsungs bestaande Zuid-Koreaanse activiteiten, naast upgrades en nieuwe fabrieken in die twee steden.
NVIDIA’s doel omvat drie leveranciers
NVIDIA streeft ernaar de capaciteit voor zijn producten in drie jaar met een factor 2,5 te vergroten via afspraken met IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics en Unimicron. Dat is een gezamenlijk doel voor de drie leveranciers.
Samsung Electro-Mechanics doet daarnaast eigen prognoses voor zijn leveringen aan NVIDIA. Het bedrijf verwacht dat die jaarlijks met dubbele cijfers groeien. Ook verwacht het dat de voor NVIDIA bestemde productie in 2028 een aanzienlijk deel vormt van zijn totale jaarlijkse capaciteit voor package-substraten.
