Samsung Electro-Mechanics i NVIDIA ogłosiły 21 października 2026 roku partnerstwo dotyczące dostaw podłoży pakietowych ABF do układów obliczeniowych NVIDIA oraz szybkich przełączników sieciowych. Dedykowane linie produkcyjne są planowane w Sejong i Busan w Korei Południowej, a dostawy mają rozpocząć się w 2026 roku.
Jakie podłoża trafią do produktów NVIDIA
Umowa obejmuje podłoża pakietowe ABF przeznaczone do układów obliczeniowych NVIDIA i szybkich przełączników sieciowych. Przełączniki mają zapewniać szybką komunikację między układami w centrach danych.
Samsung Electro-Mechanics wskazuje, że przy produkcji podłoży znaczenie mają precyzyjne ścieżki obwodów, ograniczające straty sygnału, oraz kontrola odkształceń i płaskości. Firma opisuje także umieszczanie w podłożach wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych (MLCC) i kondensatorów krzemowych, które mają pomagać ograniczać szumy elektryczne i poprawiać efektywność energetyczną.
Produkcja ma korzystać z istniejących i nowych mocy
Dedykowane linie dla NVIDIA są planowane w zakładach Samsung Electro-Mechanics w Sejong i Busan. Wieloletnie dostawy zaplanowano na 2026 rok. NVIDIA wskazuje, że współpraca obejmie również moce istniejących zakładów Samsung Electro-Mechanics w Korei Południowej, modernizacje oraz nowe fabryki.
Cel NVIDIA obejmuje trzech dostawców
NVIDIA zakłada, że umowy z IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics i Unimicron łącznie zwiększą moce produkcyjne podłoży dla produktów NVIDIA 2,5 raza w ciągu trzech lat. To cel dotyczący współpracy z całą trójką dostawców.
Samsung Electro-Mechanics osobno prognozuje dwucyfrowy roczny wzrost dostaw do NVIDIA. Firma przewiduje też, że do 2028 roku produkcja podłoży przeznaczona dla NVIDIA będzie stanowić znaczącą część jej całkowitych rocznych mocy w tym zakresie.
