Le 21 octobre 2026, Samsung Electro-Mechanics a annoncé un partenariat avec NVIDIA pour lui fournir des substrats de boîtier ABF destinés à ses chipsets de calcul et à ses commutateurs réseau à haut débit. Des lignes dédiées sont prévues à Sejong et Busan, en Corée du Sud, et les livraisons devaient commencer en 2026.
Des substrats ABF pour les chipsets et les commutateurs NVIDIA
L’accord porte sur des substrats de boîtier ABF, et non sur la fourniture des puces elles-mêmes. Ils sont destinés aux chipsets de calcul de NVIDIA et à ses commutateurs réseau à haut débit. Dans les centres de données, ces commutateurs permettent des connexions rapides entre puces.
Samsung Electro-Mechanics met également en avant des procédés de fabrication reposant sur des circuits fins et le contrôle de la déformation des substrats. L’entreprise décrit l’intégration de condensateurs céramiques multicouches, ou MLCC, et de condensateurs au silicium dans les substrats comme un moyen de traiter le bruit électrique et l’efficacité énergétique.
Des lignes prévues à Sejong et Busan
Les lignes de production dédiées sont prévues dans les sites de Samsung Electro-Mechanics à Sejong et Busan. NVIDIA indique que le dispositif s’appuie aussi sur les activités sud-coréennes existantes de Samsung Electro-Mechanics, ainsi que sur des modernisations d’installations et de nouvelles usines. Les deux entreprises prévoient d’investir ensemble dans l’extension des capacités dédiées.
L’objectif de NVIDIA agrège trois fournisseurs
NVIDIA vise une capacité de substrats multipliée par 2,5 sur trois ans grâce à des accords avec IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics et Unimicron. Cet objectif porte sur l’ensemble des trois fournisseurs.
Samsung Electro-Mechanics prévoit séparément une croissance annuelle à deux chiffres de ses livraisons à NVIDIA. L’entreprise s’attend aussi à ce que la production destinée à NVIDIA représente une part importante de sa capacité annuelle totale en substrats de boîtier d’ici 2028.
