Il 21 ottobre 2026 Samsung Electro-Mechanics e NVIDIA hanno annunciato un accordo pluriennale per la fornitura di substrati di package ABF destinati ai chipset di calcolo e agli switch di rete ad alta velocità di NVIDIA. Le linee dedicate sono previste a Sejong e Busan, in Corea del Sud; l’avvio delle forniture è programmato per il 2026.
Quali prodotti NVIDIA useranno i substrati ABF
L’accordo riguarda i substrati di package ABF, componenti impiegati nel confezionamento dei chip. Sono destinati ai chipset di calcolo NVIDIA e agli switch di rete ad alta velocità, che nei data center supportano i collegamenti tra chip.
Samsung Electro-Mechanics descrive alcune caratteristiche dei propri processi per questi substrati: circuiti realizzati con pattern fini per ridurre la perdita di segnale e controllo della deformazione per mantenere la planarità. L’azienda indica inoltre condensatori ceramici multistrato (MLCC) e condensatori al silicio integrati nel substrato, con l’obiettivo di intervenire sul rumore elettrico e sull’efficienza energetica.
Dove si concentrerà la produzione
Le linee dedicate previste dall’accordo si trovano nei siti Samsung Electro-Mechanics di Sejong e Busan. NVIDIA ha descritto il piano come basato anche sulla capacità delle attività sudcoreane già esistenti, oltre che su ammodernamenti degli impianti e nuove fabbriche.
Come si distinguono gli obiettivi di capacità
NVIDIA ha indicato un obiettivo di capacità pari a 2,5× nell’arco di tre anni per l’insieme degli accordi sui substrati con IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics e Unimicron. La cifra riguarda i tre fornitori nel loro complesso.
Samsung Electro-Mechanics ha formulato previsioni separate per il proprio accordo: si aspetta che le spedizioni annuali a NVIDIA crescano a un ritmo a doppia cifra e che la produzione destinata a NVIDIA rappresenti una quota significativa della capacità annua totale per i substrati di package entro il 2028. Sono proiezioni dell’azienda, distinte dall’obiettivo aggregato di NVIDIA.
