Samsung Electro-Mechanics e NVIDIA anunciaram em 21 de outubro de 2026 uma parceria para o fornecimento de substratos de encapsulamento ABF destinados a chipsets de computação e switches de rede de alta velocidade da NVIDIA. As empresas planejam linhas dedicadas em Sejong e Busan, na Coreia do Sul, e preveem iniciar os envios em 2026.
O que o acordo cobre
Os substratos ABF serão fornecidos para chipsets de computação da NVIDIA e switches de rede de alta velocidade. Nos data centers, os substratos destinados aos switches são voltados a conexões de alta velocidade entre chips.
A Samsung Electro-Mechanics afirma que usa padrões de circuitos finos para reduzir a perda de sinal e controla o empenamento e a planicidade dos substratos. A empresa também descreve o uso de capacitores cerâmicos multicamadas (MLCCs) e capacitores de silício embutidos, com o objetivo de lidar com ruído elétrico e eficiência energética.
Onde a Samsung planeja produzir
As linhas dedicadas estão previstas para Sejong e Busan. A parceria também prevê investimento conjunto na expansão das instalações. Segundo a NVIDIA, o plano combina capacidade já existente nas operações sul-coreanas da Samsung Electro-Mechanics com modernizações e novas fábricas.
Como as metas de capacidade se diferenciam
A meta da NVIDIA é elevar a capacidade conjunta de substratos para seus produtos a 2,5 vezes ao longo de três anos, somando acordos com IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics e Unimicron. O número abrange os três fornecedores.
Separadamente, a Samsung Electro-Mechanics projeta crescimento anual de dois dígitos nos envios à NVIDIA e prevê que a produção destinada à empresa represente uma parcela significativa de sua capacidade anual total de substratos até 2028.
