Le 30 septembre 2026, Scott DeBoer, directeur de la technologie et des produits de Micron, a indiqué que les dies de base de HBM4E et de NVHBM seraient fabriqués selon un procédé de fonderie. Cette orientation diffère de celle de HBM4, dont Micron associe les dies DRAM 1β à un die de base conçu en interne.

Micron prévoit des dies de base issus de procédés de fonderie

Le plan annoncé par Micron concerne à la fois HBM4E, sa famille de mémoires conforme à la norme JEDEC, et NVHBM, conçue avec NVIDIA. Pour les deux produits, l’entreprise prévoit un die de base fabriqué selon un procédé de fonderie. La déclaration de Scott DeBoer, faite le 30 septembre 2026, ne précise pas de fondeur.

Le contraste avec HBM4 porte sur la fabrication du die de base : cette génération associe des dies DRAM 1β à une puce de base conçue en interne. Pour HBM4E, Micron prévoit donc une autre approche de fabrication, tout en conservant des dies DRAM dans la pile mémoire.

Dans NVHBM, le contrôleur mémoire rejoint le die de base

Le die de base est la puce placée sous les dies DRAM empilés. Il relie la pile HBM au processeur hôte et peut accueillir des fonctions de contrôle et d’interface.

NVIDIA a annoncé NVHBM en août 2026. Dans cette architecture, son contrôleur mémoire personnalisé est intégré au die de base plutôt qu’à la puce XPU. Ce déplacement confie davantage de fonctions à la puce située au pied de la pile mémoire et donne au die de base un rôle central dans la conception de NVHBM.

Samsung envisagerait deux options pour son HBM personnalisé

Samsung pourrait choisir Samsung Foundry ou TSMC pour fabriquer les dies de base de son HBM personnalisé, selon les besoins des clients. Cette approche rapportée laisse le choix du fondeur dépendre de chaque demande : elle ne correspond pas à une voie unique pour tous les produits.

L’enjeu industriel se joue donc aussi dans la conception de cette puce de base : Micron prévoit des procédés de fonderie pour HBM4E et NVHBM, tandis que Samsung envisagerait plusieurs options de fabrication selon les exigences des clients.