Il 30 settembre 2026 Scott DeBoer, responsabile tecnologia e prodotti di Micron, ha dichiarato che i die di base di HBM4E, conforme allo standard JEDEC, e di NVHBM saranno realizzati con processi di fonderia. La strategia HBM4 di Micron abbina invece die core 1β a un die di base prodotto internamente.
Il die di base diventa centrale in NVHBM
Il die di base è lo strato logico inferiore dello stack HBM: collega i die DRAM sovrapposti al processore host e può integrare funzioni di controllo e interfaccia. In NVHBM, annunciato da NVIDIA nell’agosto 2026, il controller di memoria personalizzato dell’azienda è integrato proprio in questo die, anziché nel die XPU.
Portare il controller nel die di base gli assegna un ruolo più attivo nella progettazione della memoria. Per l’HBM personalizzata, le scelte di progettazione e fabbricazione di questo componente diventano così una parte più visibile della strategia di fornitura.
Samsung valuta due opzioni per l’HBM personalizzata
Per Samsung è riportata un’opzione a doppio binario: i die di base per l’HBM personalizzata potrebbero essere prodotti da Samsung Foundry oppure da TSMC, a seconda delle esigenze dei clienti. La scelta del fornitore dipenderebbe quindi dai requisiti di ciascun progetto.
