Au T2 2026, le procédé 3 nm représentait 30 % des revenus des wafers de TSMC, contre 33 % pour le 5 nm. Et il n’avait pas atteint la part la plus élevée au même stade de déclaration : au sixième trimestre déclaré séparément, le 7 nm pesait 35 % des revenus des wafers, contre 26 % pour le 3 nm.
La part du 3 nm au T2 2026
La part des revenus des wafers mesure la contribution de chaque procédé au chiffre d’affaires tiré de ces plaquettes de silicium. Au T2 2026, le 3 nm était donc proche du 5 nm dans ce mix, sans le dépasser.
Cette part ne correspond ni au nombre de wafers lancés en production ni à la capacité annuelle de TSMC. Elle ne donne pas non plus, à elle seule, le chiffre d’affaires en monnaie attribuable au 3 nm : le chiffre d’affaires consolidé de l’entreprise et la part des revenus des wafers par procédé ont des périmètres différents.
Comment comparer les générations de procédés
Pour mesurer leur montée en puissance, les générations sont alignées sur le nombre de trimestres pendant lesquels TSMC a déclaré séparément les revenus de chaque procédé. Le deuxième trimestre de déclaration du 10 nm est ainsi comparé au deuxième du 7 nm, du 5 nm et du 3 nm, et non à un trimestre civil commun. La même règle s’applique au sixième trimestre.
Les parts de revenus aux deuxième et sixième trimestres
| Génération de procédé | Deuxième trimestre déclaré séparément | Sixième trimestre déclaré séparément |
| 10 nm | 25 % | 6 % |
| 7 nm | 23 % | 35 % |
| 5 nm | 20 % | 23 % |
| 3 nm | 15 % | 26 % |
Au deuxième trimestre déclaré séparément, le 10 nm affichait la part la plus élevée, à 25 %, tandis que le 3 nm était à 15 %. Au sixième, le 7 nm atteignait 35 % et le 3 nm 26 %. Ces jalons montrent pourquoi la part du 3 nm au T2 2026 ne suffit pas à conclure qu’il a connu la progression la plus rapide parmi les générations comparées.
Pourquoi les trajectoires diffèrent
Les rampes de production ne partent pas toutes du même point. TSMC indiquait que plus de 95 % des outils étaient compatibles entre le 10 nm et le 7 nm. Le 7 nm pouvait ainsi s’appuyer sur l’apprentissage industriel acquis avec la génération précédente.
La transition vers le 5 nm suivait une autre voie : elle prévoyait un recours important à la lithographie EUV, notamment pour réduire la complexité du procédé. Les applications visées ont aussi évolué. Le 10 nm était fortement associé aux produits mobiles axés sur les performances ; le 7 nm couvrait à la fois le mobile et le calcul haute performance (HPC). Le 5 nm visait ces deux domaines dès le départ.
Ce que signifie « 3 nm »
« 3 nm » est le nom d’une génération de procédé, pas une mesure littérale de chaque caractéristique d’un transistor. L’appellation permet de distinguer les générations, mais ne décrit pas à elle seule une dimension physique uniforme.
