Nel Q2 2026 il processo a 3 nm rappresentava il 30% dei ricavi da wafer di TSMC, contro il 33% del 5 nm. La quota indica quale parte dei ricavi da wafer è attribuita a ciascuna generazione. Per capire come si è sviluppata la rampa del 3 nm, però, è utile confrontare i nodi allo stesso punto del loro percorso di rendicontazione.
La quota del 3 nm nel Q2 2026
Il 3 nm restava tre punti percentuali sotto il 5 nm nel mix dei ricavi da wafer del secondo trimestre del 2026. È una fotografia riferita a quel trimestre: da sola non descrive il ritmo con cui ciascun processo ha raggiunto la propria quota.
Come si confrontano le generazioni di processo
Un confronto allinea le prime sei trimestralità in cui ciascun processo è stato indicato separatamente nei dati di TSMC. In questo modo, il secondo trimestre dichiarato per un nodo viene confrontato con il secondo di un altro, e lo stesso vale per il sesto: non si tratta necessariamente degli stessi trimestri di calendario.
La quota nel secondo e nel sesto trimestre dichiarato
Al secondo trimestre dichiarato separatamente, il 10 nm aveva il 25% dei ricavi da wafer e il 3 nm il 15%. Al sesto, il 7 nm arrivava al 35%, mentre il 3 nm era al 26%.
| Processo | Secondo trimestre dichiarato separatamente (% dei ricavi da wafer) | Sesto trimestre dichiarato separatamente (% dei ricavi da wafer) |
| 10 nm | 25% | 6% |
| 7 nm | 23% | 35% |
| 5 nm | 20% | 23% |
| 3 nm | 15% | 26% |
Perché le rampe hanno seguito percorsi diversi
Le condizioni di partenza non erano uguali per ogni generazione. TSMC dichiarò che oltre il 95% degli strumenti era compatibile tra 10 nm e 7 nm; questa continuità permise al 7 nm di ereditare apprendimento produttivo dalla piattaforma del 10 nm.
Il passaggio al 5 nm seguì un percorso diverso: era previsto un uso esteso della litografia ultravioletta estrema (EUV), in parte per ridurre la complessità del processo. Il 7 nm, invece, si basava in larga misura sulla piattaforma di strumenti già utilizzata per il 10 nm.
Cambiarono anche le applicazioni a cui puntavano le generazioni. Il 10 nm era associato soprattutto a prodotti mobili orientati alle prestazioni; il 7 nm si rivolse sia ai dispositivi mobili sia al calcolo ad alte prestazioni (HPC). Il 5 nm puntò su entrambi fin dall’inizio.
Anche la capacità produttiva annua complessiva di TSMC variò nel tempo: era di poco superiore a 12 milioni di wafer equivalenti da 12 pollici nel 2019 e di circa 17 milioni nel 2024. Questo dato riguarda la capacità totale, mentre le percentuali della tabella misurano la quota dei ricavi da wafer per generazione.
Che cosa significa la sigla 3 nm
“3 nm” è il nome di una generazione di processo, non una misura letterale di ogni caratteristica del transistor. La sigla identifica una famiglia tecnologica; non descrive una dimensione fisica unica per tutti i suoi elementi.
