Selon El Chapuzas Informático, TSMC prévoyait, lors de sa conférence de résultats du 15 octobre 2026, que la capacité annuelle de la famille N2 dépasserait en 2027 le double de son niveau de 2026. Cette prévision concerne la capacité de fabrication, pas le nombre de puces finies que TSMC expédiera.
N2 est déjà entré en production en volume au quatrième trimestre 2025, selon la page technologique officielle de TSMC. Le compte rendu rattache l’expansion à la demande des smartphones, du calcul haute performance (HPC) et de l’intelligence artificielle (IA), et cite Hsinchu et Kaohsiung parmi les sites concernés. Il complète le suivi de NeoTeo sur les perspectives de chiffre d’affaires de TSMC pour 2026. Pour un contexte connexe sur les usines et les besoins en personnel, retrouvez aussi notre article sur les projets d’usines de TSMC.
Capacité de fabrication et puces expédiées : deux mesures différentes
Une capacité annuelle supérieure au double ne signifie pas que les expéditions de puces doubleront dans la même proportion. Les volumes livrés dépendront aussi des commandes des clients, de la conception des puces et de l’avancement de la production. La prévision décrit donc l’ampleur attendue de l’outil de fabrication, et non un résultat garanti en produits finis.
A14 suit un calendrier distinct
Le même compte rendu indiquait que la production de risque d’A14 était prévue pour 2027, puis sa production en volume pour 2028. Il rapportait également une participation des clients plus importante qu’à un stade comparable du développement de N2. Cette participation concerne l’implication dans le développement du procédé : le compte rendu la distingue de commandes fermes ou de capacités déjà réservées.
L’estimation mensuelle de 2026 ne donne pas le total de 2027
Le 27 septembre 2026, Yahoo Finance, relayant un article d’Investing.com qui citait EDN, rapportait une estimation d’environ 120 000 plaquettes N2 par mois à la fin de 2026, contre des prévisions antérieures de 90 000 à 100 000 par mois. Cette estimation mensuelle de fin d’année est distincte de la comparaison annuelle annoncée ensuite pour 2027 : elle ne permet pas d’en calculer un total annuel.
Ce que les descriptions de N2 et d’Intel 18A permettent de comparer
TSMC décrit N2 comme sa première génération de transistors nanosheet, ou à nanofeuillets. Intel présente 18A avec ses transistors RibbonFET et sa technologie d’alimentation par l’arrière PowerVia. Ces deux approches appartiennent à la famille des transistors à grille tout autour (GAA), mais cette parenté architecturale ne suffit pas à désigner un vainqueur en performances. TSMC et Intel décrivent chacun leur propre procédé.
