Według relacji El Chapuzas Informático z 16 października 2026 r., podczas konferencji wynikowej TSMC z 15 października spółka prognozowała, że roczna zdolność produkcyjna rodziny N2 w 2027 r. przekroczy dwukrotność poziomu z 2026 r. To prognoza mocy produkcyjnych, a nie liczby wysłanych gotowych układów.

Co oznacza prognoza dla N2?

Chodzi o roczną zdolność produkcyjną całej rodziny N2. El Chapuzas Informático wiąże jej rozbudowę z popytem na smartfony, obliczenia wysokiej wydajności (HPC) i układy AI oraz wymienia Hsinchu i Kaohsiung jako miejsca ekspansji.

TSMC podaje, że produkcja masowa N2 rozpoczęła się w IV kwartale 2025 r. Firma opisuje N2 jako swoją pierwszą generację technologii tranzystorów nanosheet. Wcześniejszy artykuł NeoTeo o prognozie przychodów TSMC na 2026 r. dotyczył wyników finansowych; obecna prognoza mówi o zdolności produkcyjnej.

Moce produkcyjne opisują możliwości wytwarzania, natomiast liczba dostarczonych chipów zależy również od zamówień klientów, gotowości projektów i przebiegu produkcji. Prognoza ponad dwukrotnie wyższych mocy N2 nie oznacza więc automatycznie dwukrotnie większych dostaw układów.

A14 ma osobny harmonogram

El Chapuzas Informático podało, że TSMC planuje rozpocząć produkcję ryzykowną A14 w 2027 r., a produkcję masową w 2028 r. Według tej samej relacji C.C. Wei mówił o większym udziale klientów w pracach nad A14 niż w przypadku N2 na porównywalnym etapie rozwoju. Udział w rozwoju nie jest równoznaczny z wiążącymi zamówieniami ani z rezerwacją całej dostępnej mocy.

Wcześniejszy szacunek dotyczył miesięcznej produkcji

27 września 2026 r. Investing.com, w artykule opublikowanym przez Yahoo Finance i powołującym się na tajwańskie EDN, przytoczył szacunek, że miesięczna zdolność N2 mogłaby osiągnąć około 120 tys. wafli do końca 2026 r. Wcześniejsze oczekiwania wynosiły 90–100 tys. wafli miesięcznie. Była to prognoza miesięczna na koniec 2026 r.; późniejsza relacja o N2 dotyczy rocznej zdolności w 2027 r. i porównuje ją z poziomem z 2026 r.

Co można porównać z Intel 18A?

TSMC opisuje N2 jako proces wykorzystujący tranzystory nanosheet pierwszej generacji. Intel przedstawia 18A z tranzystorami RibbonFET oraz technologią zasilania od spodu wafla PowerVia (Intel 18A). Obie firmy podają osiągi swoich procesów względem własnych wcześniejszych generacji (TSMC; Intel), co nie daje bezpośredniego rankingu N2 i 18A.