Em reportagem publicada em 16 de outubro, El Chapuzas Informático atribuiu à conferência de resultados da TSMC, realizada em 15 de outubro, a previsão de que a capacidade anual da família N2 supere, em 2027, o dobro do nível de 2026.

A previsão trata da capacidade de fabricação, não de uma projeção de chips acabados enviados aos clientes. A reportagem ressalta que as remessas também dependem de pedidos, projetos e do andamento da produção. Ela associa a expansão à demanda por smartphones, computação de alto desempenho (HPC) e inteligência artificial (IA), e cita Hsinchu e Kaohsiung como locais de expansão.

O tema se soma às perspectivas financeiras da companhia, abordadas pelo NeoTeo nesta análise da previsão de receita da TSMC para 2026.

O cronograma do A14 é separado do N2

A mesma reportagem atribui à TSMC planos para iniciar a produção de risco do A14 em 2027 e a produção em volume em 2028. Também relata que a participação de clientes no A14 é maior do que a observada no N2 em estágio equivalente de desenvolvimento. Essa participação descreve o envolvimento de clientes nessa etapa, não pedidos firmes nem capacidade já esgotada.

A estimativa mensal anterior é de outro período

Em 27 de setembro de 2026, uma reportagem da Investing.com publicada no Yahoo Finance, que citava a publicação taiwanesa EDN, estimou que a capacidade mensal do N2 poderia chegar a cerca de 120 mil wafers até o fim daquele ano, ante expectativas anteriores de 90 mil a 100 mil. Essa era uma estimativa mensal para o fim de 2026; a previsão divulgada em outubro compara capacidades anuais de 2027 e 2026.

O que N2 e Intel 18A permitem comparar

A TSMC descreve o N2 como sua primeira geração de transistores nanosheet e informa que a produção em volume começou no quarto trimestre de 2025, segundo sua página oficial sobre a tecnologia de 2 nm. A Intel, por sua vez, descreve o 18A com transistores RibbonFET e tecnologia de alimentação PowerVia pela parte traseira do wafer, em sua página oficial do processo.

As duas descrições apontam para transistores de arquitetura gate-all-around, mas os nomes dos processos não formam, por si só, uma escala direta de desempenho. Para comparar velocidade ou densidade, é preciso avaliar os chips em condições equivalentes.