Il 15 ottobre 2026 TSMC ha detto che la domanda valutata dall’azienda supera ancora l’offerta e ha illustrato i piani per ampliare la produzione. Il giorno prima, ASML aveva previsto che la fornitura di sistemi di litografia pianificata per il 2027 e il 2028 non basterà a soddisfare tutta la domanda dei clienti. Le due aziende occupano fasi diverse della filiera: i loro dati descrivono vincoli distinti, non indicano chi riuscirà a coprire prima la domanda di chip per l’intelligenza artificiale.
ASML fornisce i sistemi, TSMC produce i chip
ASML vende sistemi di litografia, apparecchiature che aiutano a trasferire i disegni dei circuiti sui wafer. TSMC gestisce invece le fonderie che producono chip progettati dai clienti. Un limite nella fornitura di macchinari e un limite nella capacità di fabbricazione sono quindi problemi diversi.
Le differenze si vedono anche nei numeri annuali. Nel 2025 ASML ha registrato 535 sistemi venduti: il dato indica le vendite, non il massimo numero di macchine che può fabbricare in un anno. TSMC ha dichiarato una capacità annua superiore a 17 milioni di wafer equivalenti da 12 pollici nei suoi stabilimenti gestiti. Un sistema venduto e un wafer di capacità non sono unità confrontabili e, da soli, non indicano quanti chip per l’IA arriveranno ai clienti.
I piani di TSMC per N2, N3 e le nuove fabbriche
Nel terzo trimestre 2026 TSMC ha registrato ricavi per 46,72 miliardi di dollari e un margine lordo del 66,4%. L’azienda ha dichiarato che N2, la famiglia di processo a 2 nanometri, è entrata in produzione di volume nel quarto trimestre 2025; nel terzo trimestre 2026 ha rappresentato l’8% dei ricavi da wafer. TSMC prevede che la capacità annua della famiglia N2 più che raddoppi nel 2027, sostenuta dalla domanda di smartphone e di calcolo ad alte prestazioni, compresa quella legata all’IA.
Il presidente e CEO C.C. Wei ha spiegato che la valutazione della domanda considera le roadmap dei clienti e dei loro clienti, la costruzione dei data center, la disponibilità di energia negli Stati Uniti, i finanziamenti e altri fattori. TSMC ha detto che stava costruendo 13 fabbriche di tecnologie avanzate e packaging avanzato a Taiwan, oltre a cinque o sei fabbriche all’estero.
Le date comunicate per la produzione di volume N3 si distribuiscono tra Taiwan, Stati Uniti e Giappone. TSMC prevede l’avvio di un nuovo stabilimento a Tainan nella prima metà del 2027 e di un altro a Tainan nella prima metà del 2028. La seconda fabbrica in Arizona ha come obiettivo il terzo trimestre del 2027; la seconda fabbrica giapponese, il 2028. Sono scadenze previste dall’azienda.
TSMC ha inoltre detto di convertire strumenti N5 per sostenere la produzione N3 e di gestire in modo flessibile la capacità tra N7, N5 e N3. Ha segnalato una lieve carenza nelle fasi di back-end, quelle successive alla fabbricazione del wafer, e ha riferito di collaborare con GlobalFoundries sugli interposer, componenti usati per collegare i chip.
ASML prevede una domanda superiore alla fornitura pianificata
ASML ha comunicato il 14 ottobre 2026 vendite nette per 11,662 miliardi di euro e un margine lordo del 57,5% nel terzo trimestre. L’azienda ha previsto che la fornitura pianificata per il 2027 e il 2028 non coprirà tutta la domanda dei clienti. Per il 2027 aveva già comunicato un aumento del 30% della capacità per i sistemi EUV low-NA e DUV a immersione; per il 2028 stava valutando un ulteriore aumento del 30%. ASML ha detto di esaminare la possibilità di superare quel piano per il 2028.
Alcuni clienti hanno manifestato interesse a effettuare ordini per il 2029 e il 2030, secondo ASML. La società non ha indicato i clienti né un numero di ordini. Per il contesto sui risultati e sulla prospettiva di fornitura, leggi il precedente articolo di NeoTeo su ASML.
Le leve e le scadenze non misurano la stessa capacità
| Dimensione | ASML | TSMC |
| Ruolo nella filiera | Fornisce sistemi di litografia e servizi ai produttori di chip. | Produce chip progettati dai clienti nelle proprie fonderie. |
| Leve di capacità | Aumenti pianificati per i sistemi EUV low-NA e DUV a immersione; ulteriori capacità per il 2028 in valutazione. | Espansione di N2 e N3, nuove fabbriche e conversione di strumenti N5 per sostenere N3. |
| Tempistiche comunicate | Incremento del 30% previsto per il 2027; un ulteriore 30% per il 2028 era in valutazione, insieme a possibili aumenti oltre quel piano. | Capacità annua N2 prevista più che raddoppiata nel 2027; avvii N3 programmati a Taiwan e in Arizona nel 2027, a Taiwan nel 2028 e in Giappone nel 2028. |
ASML misura i propri piani in sistemi di litografia, mentre TSMC parla di capacità dei processi e delle fabbriche. Le dichiarazioni delle due aziende non forniscono una misura comune della produzione destinata ai chip per l’IA: non permettono quindi di stabilire quale delle due coprirà la domanda più rapidamente.
