Le 15 octobre 2026, TSMC a annoncé 46,72 milliards de dollars de revenus au troisième trimestre et détaillé ses projets pour augmenter sa capacité de fabrication. La société prévoit que la capacité annuelle de sa famille technologique N2 fera plus que doubler en 2027. La veille, ASML avait indiqué que son offre d’équipements prévue pour 2027 et 2028 ne répondrait pas à toute la demande. Les deux entreprises interviennent à des étapes différentes de la chaîne des puces : leurs chiffres ne permettent pas de déterminer laquelle répondra le plus vite à la demande liée à l’IA.
ASML fournit les équipements, TSMC fabrique les puces
ASML fournit des systèmes de lithographie, des logiciels et des services aux fabricants de puces. La lithographie utilise des équipements spécialisés pour transférer des motifs sur les wafers, les fines tranches de matériau qui servent à fabriquer les puces. TSMC exploite des usines qui fabriquent les puces conçues par ses clients. Les deux entreprises sont donc liées dans la chaîne d’approvisionnement, mais leurs capacités ne se mesurent pas de la même façon.
Les projets de capacité de TSMC
Lors de sa conférence du 15 octobre 2026, le directeur général de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que la demande évaluée par l’entreprise dépassait toujours l’offre. Pour estimer ses besoins, TSMC tient notamment compte des projets de ses clients et de ceux de leurs propres clients, de la construction de centres de données, de l’approvisionnement électrique aux États-Unis et du financement.
TSMC prévoit que la capacité annuelle de sa famille N2, commercialisée comme une technologie de 2 nm, fera plus que doubler en 2027. L’entreprise a indiqué que la production en grande série de N2 avait commencé au quatrième trimestre 2025. Au troisième trimestre 2026, N2 représentait 8 % de ses revenus issus des wafers. Cette part de revenus ne mesure pas la capacité de production.
Les calendriers communiqués par TSMC prévoient plusieurs démarrages de production en volume pour ses usines N3 : à Tainan au premier semestre 2027, dans la deuxième usine de l’entreprise en Arizona au troisième trimestre 2027, dans une autre usine de Tainan au premier semestre 2028 et dans la deuxième usine de JASM au Japon en 2028. Ce sont des échéances annoncées, pas des démarrages déjà réalisés.
TSMC a aussi indiqué convertir des équipements N5 pour soutenir N3 et ajuster ses capacités entre N7, N5 et N3. L’entreprise a mentionné une légère pénurie dans les étapes de production en aval, dont l’encapsulation avancée, sans en chiffrer l’ampleur.
En 2025, TSMC a déclaré une capacité annuelle supérieure à 17 millions de wafers équivalents 12 pouces dans les usines gérées par l’entreprise et ses filiales. Il s’agit d’une mesure de capacité, pas du nombre de wafers effectivement produits.
ASML prévoit une offre d’équipements insuffisante
Le 14 octobre 2026, ASML a publié 11,662 milliards d’euros de ventes nettes au troisième trimestre, avec une marge brute de 57,5 %. L’entreprise a indiqué que son offre actuellement prévue ne couvrirait pas toute la demande de ses clients en 2027 et en 2028. Certains clients ont aussi manifesté leur intérêt pour des commandes d’équipements en 2029 et 2030.
Le plan communiqué par ASML prévoyait une hausse de 30 % en 2027 de la capacité pour les systèmes EUV à faible ouverture numérique et les systèmes DUV à immersion. L’entreprise étudiait une capacité supplémentaire en 2028, notamment une hausse de 30 % au-delà de ce plan. Les ventes d’ASML ont atteint 535 systèmes de lithographie en 2025 ; ce total annuel de ventes n’est pas une mesure de sa capacité maximale de fabrication.
NeoTeo avait déjà publié un article sur les résultats trimestriels d’ASML et ses prévisions d’offre, annoncés le 14 octobre.
Deux plans qui ne se mesurent pas avec la même unité
| Entreprise | Rôle dans la chaîne | Leviers de capacité annoncés | Échéances communiquées |
| ASML | Fournisseur de systèmes de lithographie et de services | Augmentation prévue de la capacité EUV à faible ouverture numérique et DUV à immersion ; capacité supplémentaire à l’étude | Hausse de 30 % prévue en 2027 ; capacité supplémentaire étudiée pour 2028 ; intérêt de certains clients pour des commandes en 2029 et 2030 |
| TSMC | Fabricant de puces conçues par ses clients | Hausse de la capacité N2 ; nouvelles usines N3 ; conversion d’équipements N5 en N3 et ajustement des capacités entre N7, N5 et N3 | Capacité annuelle N2 prévue à plus du double en 2027 ; démarrages N3 planifiés à Taïwan, en Arizona et au Japon entre 2027 et 2028 |
ASML compte des équipements vendus, tandis que TSMC mesure notamment sa capacité en wafers. Les calendriers de nouvelles usines et les prévisions de capacité décrivent des projets différents ; ils ne donnent pas un volume commun de puces IA livrées. Les annonces des deux entreprises ne permettent donc pas de classer leur vitesse de réponse à la demande.
