TSMC poinformowało 15 października 2026 r. o przychodach za III kwartał w wysokości 46,72 mld USD i przedstawiło plany rozbudowy produkcji układów. Dzień wcześniej ASML podało, że jego planowane dostawy systemów litograficznych w 2027 i 2028 r. nie wystarczą, by w pełni pokryć popyt klientów. Firmy działają na różnych etapach łańcucha dostaw: jedna dostarcza sprzęt, druga wytwarza układy. Ich zapowiedzi nie wskazują, która szybciej zwiększy podaż chipów AI.
ASML dostarcza sprzęt, TSMC produkuje układy
ASML dostarcza systemy litograficzne i usługi związane z ich obsługą. Litografia służy do przenoszenia wzorów obwodów na wafle krzemowe. TSMC prowadzi fabryki i wytwarza układy zaprojektowane przez swoich klientów. To różne, uzupełniające się role, a nie zamienne sposoby produkcji.
Wyniki obu firm za III kwartał 2026 r. pokazują skalę ich działalności, ale opisują inne biznesy. ASML podało 11,662 mld euro sprzedaży netto i marżę brutto 57,5%. TSMC zaraportowało 46,72 mld USD przychodów i marżę brutto 66,4%. W przypadku TSMC marża spadła o 1,3 pkt proc. względem poprzedniego kwartału, głównie przez początkową fazę zwiększania produkcji N2.
Jak TSMC zamierza zwiększać moce produkcyjne
TSMC poinformowało, że oceniając popyt, uwzględnia między innymi plany klientów i ich klientów, budowę centrów danych, dostępność energii w Stanach Zjednoczonych oraz finansowanie. Prezes firmy C.C. Wei powiedział 15 października, że według tej oceny popyt nadal przewyższa podaż. TSMC nie podało wielkości tej luki.
Proces N2 wszedł do produkcji masowej w IV kwartale 2025 r. i odpowiadał za 8% przychodów TSMC z wafli w III kwartale 2026 r. Firma prognozuje, że roczna zdolność produkcyjna rodziny N2 wzrośnie ponad dwukrotnie w 2027 r. To prognoza dotycząca N2, a nie całej produkcji TSMC.
Wendell Huang, dyrektor finansowy TSMC, podtrzymał budżet inwestycyjny na 2026 r. w wysokości 60–64 mld USD. Firma zapowiedziała też, że nakłady inwestycyjne w latach 2026–2028 będą znacznie wyższe niż w poprzednich trzech latach. W chwili ogłoszenia planów TSMC informowało o budowie 13 fabryk zaawansowanych technologii i zaawansowanego pakowania na Tajwanie oraz pięciu–sześciu fabryk za granicą.
Co firmy zapowiedziały na kolejne lata
| Firma | Rola w łańcuchu dostaw | Plany zwiększenia mocy | Podane terminy |
| ASML | Dostawca systemów litograficznych | Planowany wzrost mocy dla systemów low-NA EUV i DUV immersion o 30%; firma bada możliwość zwiększenia mocy w 2028 r. ponad wcześniej komunikowany poziom | 2027 i 2028 r. |
| TSMC | Producent układów dla klientów | Ponad dwukrotny wzrost rocznej zdolności produkcyjnej rodziny N2 oraz nowe fabryki N3 | Tainan: I połowa 2027 r. i I połowa 2028 r.; druga fabryka w Arizonie: III kwartał 2027 r.; druga fabryka JASM w Japonii: 2028 r. |
Harmonogramy fabryk TSMC są planami rozpoczęcia produkcji masowej. Spółka zapowiedziała także przystosowywanie narzędzi używanych przy N5 do produkcji N3 oraz elastyczne dostosowywanie mocy między procesami N7, N5 i N3. Pozwala to opisać kilka konkretnych działań, ale samo w sobie nie przesądza o łącznej wielkości przyszłej produkcji.
ASML podało 14 października, że obecne plany dostaw na 2027 i 2028 r. nie pokryją całego popytu klientów. Wcześniej firma komunikowała wzrost mocy dla low-NA EUV i DUV immersion o 30% w 2027 r. oraz analizę dalszego wzrostu o 30% w 2028 r. W październiku informowała, że bada możliwości przekroczenia planowanego poziomu na 2028 r. Niektórzy klienci wyrazili również zainteresowanie złożeniem zamówień na systemy na 2029 i 2030 r.
ASML podało, że w 2025 r. sprzedało 535 systemów litograficznych. TSMC wykazało za ten sam rok roczną zdolność produkcyjną swoich zarządzanych fabryk przekraczającą 17 mln wafli w przeliczeniu na wafle 12-calowe. To różne miary: sprzedaż urządzeń i zdolność produkcyjna wafli. Nie określają bezpośrednio liczby gotowych układów AI.
Informacje o planach obu firm nie pozwalają ustalić, która szybciej zaspokoi popyt. ASML mierzy się z ograniczeniami dostaw sprzętu, a TSMC rozbudowuje fabryki i zwiększa moce wybranych procesów. Więcej o wynikach ASML można przeczytać w naszym wcześniejszym materiale.
