TSMC legte am 15. Oktober 2026 konkrete Pläne für den Ausbau seiner Fertigung vor: Die jährliche Kapazität der N2-Technologiefamilie soll sich 2027 mehr als verdoppeln, dazu kommen geplante N3-Fabs. ASML hatte am 14. Oktober erklärt, dass seine derzeit geplante Anlagenversorgung die Kundennachfrage 2027 und 2028 nicht vollständig decken werde. Die Unternehmen beschreiben Engpässe an unterschiedlichen Stellen der Lieferkette.
Zwei verschiedene Aufgaben in der Chip-Lieferkette
ASML liefert Lithografiesysteme und zugehörige Dienstleistungen für die Chipfertigung. TSMC betreibt dagegen Auftragsfertigungen, sogenannte Foundries, und stellt dort Chips nach Entwürfen seiner Kunden her. Mehr Anlagen von ASML und mehr Fertigungskapazität bei TSMC betreffen deshalb unterschiedliche Stufen der Versorgung mit Chips.
TSMC meldete für das dritte Quartal 2026 einen Umsatz von 46,72 Milliarden US-Dollar und eine Bruttomarge von 66,4 Prozent. Bei ASML beliefen sich der Nettoumsatz auf 11,662 Milliarden Euro und der Nettogewinn auf 4,960 Milliarden Euro; die Bruttomarge lag bei 57,5 Prozent. Die Kennzahlen beschreiben die Geschäftsergebnisse der beiden Unternehmen, nicht eine gemeinsame Messgröße für die verfügbare Menge an KI-Chips.
TSMC plant mehr N2- und N3-Kapazität
TSMCs N2-Technologiefamilie ging nach Unternehmensangaben im vierten Quartal 2025 in die Volumenproduktion. Vorstandschef C.C. Wei sagte am 15. Oktober 2026, die jährliche N2-Kapazität solle 2027 mehr als doppelt so hoch sein. Die Produktion bedient laut TSMC sowohl Smartphone- als auch HPC- und KI-Anwendungen. HPC steht für Hochleistungsrechnen.
Für seine Kapazitätsplanung berücksichtigt TSMC nach eigenen Angaben Kunden-Roadmaps, den Ausbau von Rechenzentren, die Stromversorgung in den USA und Finanzierung. Wei sagte, die bewertete Nachfrage liege weiterhin über dem Angebot. TSMC baut außerdem 13 Fabs für fortschrittliche Fertigung und Advanced Packaging in Taiwan sowie fünf bis sechs Fabs im Ausland. Advanced Packaging bezeichnet Verfahren zur Verbindung und Verpackung von Chips nach der Waferfertigung.
Das Unternehmen plant auch, Fertigungsanlagen vom N5- auf den N3-Prozess umzustellen und die Kapazität flexibel zwischen N7, N5 und N3 anzupassen. Im Backend, also bei der späteren Chipverpackung, beschrieb TSMC einen begrenzten Engpass und erklärte, bei Interposern mit GlobalFoundries zusammenzuarbeiten.
ASML prüft zusätzliche Anlagenkapazität
ASML erklärte am 14. Oktober 2026, die geplante Versorgung werde die Nachfrage der Kunden 2027 und 2028 nicht vollständig erfüllen. Das Unternehmen untersucht zusätzliche Kapazität für 2028. Eine zuvor kommunizierte Steigerung um 30 Prozent bezog sich auf Low-NA-EUV- und DUV-Immersionssysteme; Produktivitäts-Upgrades sind ein weiterer Ansatz, um mehr Waferkapazität bereitzustellen.
Einige Kunden äußerten außerdem Interesse an Anlagenbestellungen für 2029 und 2030. ASML nannte dabei keine Kunden. NeoTeo berichtete bereits über ASMLs Rekordumsatz und die Prüfung zusätzlicher Kapazität.
Was die Ausbaupläne im Überblick zeigen
| Unternehmen | Rolle in der Lieferkette | Genannte Kapazitätsmaßnahmen und Zeitplan |
| ASML | Lieferant von Lithografiesystemen und Dienstleistungen | Geplante Anlagenversorgung reicht laut Unternehmen 2027 und 2028 nicht für die gesamte Nachfrage. ASML prüft zusätzliche Kapazität für 2028 und setzt auch auf Produktivitäts-Upgrades. |
| TSMC | Auftragsfertiger für von Kunden entworfene Chips | Die jährliche N2-Kapazität soll 2027 mehr als doppelt so hoch sein. Geplante N3-Volumenproduktion: Tainan im ersten Halbjahr 2027, zweite Fab in Arizona im dritten Quartal 2027, eine weitere Fab in Tainan im ersten Halbjahr 2028 und die zweite Fab von JASM in Japan 2028. |
Die Zeitpläne für die N3-Fabs sind Unternehmenspläne, keine Angaben zu bereits erreichter Produktion. Auch die Jahreszahlen von 2025 messen Verschiedenes: ASML meldete 535 verkaufte Lithografiesysteme; TSMC bezifferte die jährliche Kapazität seiner verwalteten Fertigungsstätten auf mehr als 17 Millionen 12-Zoll-äquivalente Wafer. Systemverkäufe und Waferkapazität lassen sich nicht zu einer gemeinsamen Produktionszahl für KI-Chips zusammenführen. Die Angaben zeigen daher keinen belastbaren Zeitvorsprung eines der beiden Unternehmen bei der Bedienung der Nachfrage.
