Em 15 de outubro de 2026, a TSMC detalhou planos para ampliar a fabricação de chips, incluindo mais capacidade para N2 e novas fábricas. No dia anterior, a ASML informou que sua oferta planejada de equipamentos para 2027 e 2028 não atenderia toda a demanda dos clientes. As empresas atuam em etapas diferentes da cadeia: uma fornece máquinas de litografia; a outra fabrica chips projetados por seus clientes.
ASML e TSMC ocupam etapas diferentes
A ASML fornece sistemas de litografia, equipamentos que projetam padrões nos wafers, discos de silício usados na fabricação de chips. A TSMC opera fábricas de semicondutores e produz os chips concebidos por outras empresas. Por isso, as restrições de oferta relatadas pelas duas não medem o mesmo tipo de capacidade.
Como a TSMC planeja ampliar a fabricação
A TSMC informou que a tecnologia N2 entrou em produção em volume no quarto trimestre de 2025 e respondeu por 8% da receita de wafers no terceiro trimestre de 2026. O presidente e CEO C.C. Wei disse em 15 de outubro que a capacidade anual da família N2 deveria mais que dobrar em 2027, com demanda de aplicações para smartphones e computação de alto desempenho, incluindo IA.
A expansão também depende de novas fábricas e do reaproveitamento de equipamentos. A TSMC informou que estava construindo 13 fábricas de tecnologias avançadas e empacotamento avançado em Taiwan, além de cinco a seis no exterior. A empresa planeja converter ferramentas usadas em N5 para apoiar N3 e ajustar a capacidade entre os nós N7, N5 e N3.
Os marcos divulgados para novas fábricas N3 são:
- Tainan: início previsto da produção em volume no primeiro semestre de 2027;
- Arizona: segunda fábrica com produção em volume prevista para o terceiro trimestre de 2027;
- Tainan: outra fábrica com produção prevista para o primeiro semestre de 2028;
- Japão: segunda fábrica da JASM com produção prevista para 2028.
Essas datas foram apresentadas como planos, não como produção já iniciada. Ao avaliar a demanda, C.C. Wei disse que a TSMC considera os roteiros dos clientes e dos clientes deles, a construção de data centers, o fornecimento de energia nos Estados Unidos, o financiamento e outros fatores. Ele afirmou que a demanda avaliada continuava acima da oferta.
A fabricação também inclui etapas posteriores à produção dos wafers. A TSMC relatou uma pequena falta de capacidade no back-end, que abrange operações como o empacotamento dos chips, e disse trabalhar com a GlobalFoundries em interposers, componentes usados para conectar partes de um chip.
O que a ASML prevê para a oferta de equipamentos
Em 14 de outubro de 2026, a ASML informou que sua oferta planejada para 2027 e 2028 ficaria abaixo da demanda dos clientes. A empresa investigava ampliar a capacidade de equipamentos low-NA EUV e DUV por imersão além do aumento de 30% que já havia comunicado. A projeção anterior previa esse aumento de 30% para 2027; a capacidade adicional para 2028 ainda estava em avaliação.
A ASML também disse que alguns clientes manifestaram interesse em fazer pedidos de equipamentos para 2029 e 2030. Esse interesse não equivale a pedidos já realizados. Para o contexto do anúncio de outubro, a cobertura anterior da NeoTeo sobre a oferta da ASML detalhou os resultados trimestrais da empresa.
O que os números permitem comparar
| Empresa | Papel na cadeia | Medidas de expansão divulgadas | Prazos informados |
| ASML | Fornece sistemas de litografia e serviços para fabricantes de chips. | Aumento de 30% previsto para 2027 em capacidade de low-NA EUV e DUV por imersão; capacidade adicional para 2028 em avaliação. | 2027 e 2028; alguns clientes manifestaram interesse em pedidos para 2029 e 2030. |
| TSMC | Fabrica chips projetados por seus clientes. | Previsão de mais que dobrar a capacidade anual de N2 em 2027; novas fábricas N3, conversão de ferramentas e ajustes de capacidade entre nós. | Novas fábricas N3 em Taiwan e no Arizona entre 2027 e 2028, e no Japão em 2028. |
Os indicadores de produção de 2025 também medem coisas diferentes: a ASML registrou vendas de 535 sistemas, enquanto a capacidade anual das fábricas administradas pela TSMC e suas subsidiárias superou 17 milhões de wafers equivalentes de 12 polegadas. Um número conta equipamentos vendidos; o outro expressa capacidade de fabricação de wafers.
A TSMC atribuiu 68% de sua receita do terceiro trimestre de 2026 à plataforma de computação de alto desempenho. Essa categoria inclui aplicações de IA, mas não representa receita exclusivamente de chips para IA. Os planos das duas empresas descrevem gargalos distintos, sem oferecer uma medida comum para indicar qual delas atenderá à demanda mais rapidamente.
ASML eleva projeção de vendas e prevê oferta aquém da demanda em 2027 e 2028
