TSMC informó el 15 de octubre de 2026 de unos ingresos trimestrales de 46.720 millones de dólares y detalló planes para ampliar la fabricación de chips. Un día antes, ASML dijo que la oferta de equipos de litografía prevista para 2027 y 2028 no cubriría toda la demanda de sus clientes. Son dos límites distintos de la cadena de suministro: ASML fabrica los sistemas que usan las empresas de chips; TSMC fabrica chips diseñados por sus clientes.
ASML y TSMC ocupan etapas diferentes
La litografía transfiere patrones a las obleas de silicio durante la fabricación de chips. ASML suministra los equipos de litografía y servicios para esas máquinas; TSMC opera fábricas que producen chips para otras empresas. Por eso, sus planes responden a cuellos de botella distintos, no a una competencia por fabricar el mismo producto.
Qué capacidad planea añadir TSMC
TSMC dijo que su tecnología N2, asociada a su proceso de 2 nanómetros, entró en producción de gran volumen en el cuarto trimestre de 2025. En su llamada de resultados del 15 de octubre de 2026, el presidente y consejero delegado C.C. Wei pronosticó que la capacidad anual de la familia N2 más que se duplicaría en 2027, impulsada por la demanda de teléfonos y de aplicaciones de computación de alto rendimiento e inteligencia artificial.
La compañía comunicó estos calendarios previstos para iniciar la producción de gran volumen:
| Instalación o proceso | Ubicación | Inicio previsto |
| Nueva fábrica N3 | Tainan, Taiwán | Primer semestre de 2027 |
| Segunda fábrica de TSMC en Arizona | Estados Unidos | Tercer trimestre de 2027 |
| Otra fábrica N3 | Tainan, Taiwán | Primer semestre de 2028 |
| Segunda fábrica de JASM | Japón | 2028, con producción N3 |
TSMC también dijo que convertía herramientas de N5 para respaldar la producción N3 y que ajustaba con flexibilidad la capacidad entre N7, N5 y N3. La empresa tenía en construcción 13 fábricas de tecnología avanzada y empaquetado en Taiwán y entre cinco y seis en el extranjero, según lo expuesto en la llamada. El empaquetado avanzado reúne y conecta componentes después de fabricar las obleas. Wei señaló además que había cierta escasez en el suministro de la fase final de producción y que TSMC trabajaba con GlobalFoundries en interposers para atender a sus clientes.
Para evaluar la demanda, TSMC considera las previsiones de sus clientes y de los clientes de estos, la construcción de centros de datos, el suministro eléctrico en Estados Unidos, la financiación y otros componentes. Wei afirmó que la demanda estimada seguía por encima de la oferta. La compañía reiteró un presupuesto de inversión de capital de 60.000 a 64.000 millones de dólares para 2026.
El límite de oferta que señaló ASML
El 14 de octubre de 2026, ASML afirmó que su oferta planificada para 2027 y 2028 no cubriría toda la demanda de los clientes. La compañía había comunicado un aumento del 30 % en la capacidad de sus equipos low-NA EUV y DUV de inmersión para 2027; en octubre dijo que estudiaba ampliar aún más la capacidad de 2028, más allá del aumento del 30 % que había planteado para ese año.
ASML también indicó que algunos clientes mostraban interés en hacer pedidos para 2029 y 2030. La compañía suministra equipos y servicios, no chips: la demanda de sus sistemas es un paso previo a la producción de las fábricas. NeoTeo ya trató la previsión de oferta de ASML para 2027 y 2028.
Qué permite comparar la oferta de chips para IA
| Empresa | Función en la cadena | Medidas de capacidad comunicadas | Plazos destacados |
| ASML | Suministra sistemas de litografía y servicios | Aumento previsto del 30 % en capacidad low-NA EUV y DUV de inmersión para 2027; estudia ampliar más la capacidad de 2028 | 2027 y 2028 |
| TSMC | Fabrica chips diseñados por sus clientes | Expansión de N2, nuevas fábricas, conversión de herramientas N5 a N3 y ajustes entre nodos | La capacidad anual N2 se duplicaría con creces en 2027; nuevas instalaciones entre 2027 y 2028 |
Los porcentajes de capacidad de ASML y los planes de expansión de fábricas de TSMC miden cosas distintas. TSMC comunicó que los ingresos de su tercer trimestre subieron un 41,2 % interanual, pero también que el N2 representó el 8 % de sus ingresos por obleas; esos porcentajes describen ingresos, no el volumen de chips de IA fabricados. Los anuncios de ambas empresas detallan cómo planean responder a la demanda, pero no permiten determinar cuál cubrirá antes la brecha de suministro.
