L’8 ottobre 2026 è stata resa nota la stima secondo cui Hyper-NA potrebbe essere pronta fra circa dieci anni. La prospettiva è attribuita a uno studio sottoposto a revisione paritaria di ingegneri di ASML e Carl Zeiss; ASML avrebbe avviato lo sviluppo, senza impegnarsi a produrre il sistema.

Hyper-NA, possibile erede di High-NA

Hyper-NA è concepita come possibile successore della litografia EUV High-NA di ASML. Per capire il passaggio, basta pensare a come questi sistemi trasferiscono i circuiti su un wafer di silicio: la luce proietta il disegno, mentre l’ottica determina quanto finemente si possono definire le strutture.

High-NA è già impiegata in attività legate alla produzione di chip. Un esempio è il traguardo di oltre un milione di wafer processati nelle attività congiunte di Intel e ASML legate a High-NA, raccontato nella precedente copertura sul sistema High-NA.

Il potenziale delle strutture da 5 nm

Lo studio attribuisce a Hyper-NA la possibilità di stampare strutture fino a 5 nanometri. Secondo la stima riportata, sarebbero oltre un terzo più piccole di quelle stampabili con l’attuale High-NA. Si tratta di una capacità prospettata per il sistema, non di un risultato produttivo già raggiunto.

Il nanometro è un’unità di misura estremamente piccola: qui indica la dimensione delle strutture che il sistema potrebbe imprimere sul wafer, non il nome di un nodo produttivo. La differenza, per chi legge le roadmap dei chip, conta: una possibilità tecnica descritta in uno studio non equivale a un processo già qualificato in fabbrica.

Gli elementi che potrebbero essere riutilizzati

Gli ingegneri di ASML e Carl Zeiss: Hyper-NA potrebbe essere pronta fra circa dieci anni

Secondo lo studio, Carl Zeiss sarebbe già in grado di realizzare specchi con la precisione necessaria per Hyper-NA, mentre ASML potrebbe riutilizzare la sorgente luminosa del sistema attuale. Il progetto sarebbe inoltre solo leggermente più grande dei sistemi High-NA.

Nella litografia EUV, la luce ultravioletta estrema viene riflessa dall’ottica e proiettata su un wafer fotosensibile per trasferirvi il disegno dei circuiti. Le apparecchiature EUV di ASML usano luce con lunghezza d’onda di 13,5 nm e operano nel vuoto; i dettagli generali della tecnologia EUV di ASML e dei principi della litografia aiutano a inquadrare il processo. Per approfondire il ruolo dell’ottica, c’è anche il nostro articolo sull’ingegneria ottica legata a Zeiss e alla litografia EUV.

Sviluppo avviato, produzione non decisa

ASML avrebbe iniziato a sviluppare Hyper-NA, ma non si è impegnata a costruire la macchina. Gli autori dello studio riconoscono che restano sfide tecniche da affrontare: l’orizzonte di circa dieci anni descrive una possibilità di maturazione del sistema, non una data di consegna.

Per le generazioni successive a Hyper-NA, gli autori prevedono che potrebbe servire una lunghezza d’onda ancora più corta. Questa prospettiva resta un tema di ricerca accademica.