BE Semiconductor Industries (Besi), de Nederlandse leverancier van assemblageapparatuur voor halfgeleiders, rapporteerde op 22 oktober €342,6 miljoen aan orders in het derde kwartaal van 2026. Dat was 96,1% meer dan in hetzelfde kwartaal een jaar eerder en 17% meer dan in het tweede kwartaal. Volgens CEO Richard Blickman droegen hybrid bonding, datacenters en AI-gerelateerde toepassingen bij aan de vraag.
Orders liepen voor op omzet en analistenverwachting
Nieuwe orders zijn bestellingen, geen al geleverde apparatuur of omzet die Besi al heeft verantwoord. De kwartaalomzet bedroeg €283,4 miljoen. Dat is ongeveer €1,21 omzet aan nieuwe orders per euro gerapporteerde omzet, een vergelijking tussen twee kwartaalcijfers die niet voorspelt wanneer bestellingen worden geleverd of als omzet worden geboekt.
De orderinstroom lag €44,6 miljoen, of circa 15%, boven de genoemde analistenverwachting van €298 miljoen. De omzet steeg met 13,4% ten opzichte van het vorige kwartaal en met 113,6% op jaarbasis. Besi rapporteerde daarnaast een brutomarge van 65,2% en een nettowinst van €107,2 miljoen, 323,7% hoger dan een jaar eerder.
Hybrid bonding draagt bij aan de vraag naar apparatuur
Hybrid bonding verbindt afzonderlijke chipdies met een wafer. Besi levert apparatuur voor de assemblage en geavanceerde verpakking van halfgeleiders; het bedrijf maakt zelf geen AI-chips.
Blickman zei dat de orders voor hybrid-bondingapparatuur in 2026 tot dan toe meer dan verdubbeld waren ten opzichte van heel boekjaar 2025. Volgens de CEO had de toepassing in 2026 23 klanten bereikt en was de cumulatieve vraag groter dan 215 systemen. Die aantallen beschrijven adoptie en cumulatieve vraag, niet Besi’s leveringen in het derde kwartaal.
Blickman noemde naast datacenters en AI ook HBM-geheugen, logic chiplets, co-packaged optics, edge AI en toepassingen voor energiebeheer als relevante gebieden. De mogelijke hybrid-bondingtool van ASML kwam eerder aan bod in NeoTeo’s bericht over de mogelijke tool.
Blickman beschreef samenwerking met ASML
Blickman zei dat Besi ASML niet als concurrent beschouwt op het gebied van die-to-wafer hybrid bonding, waarbij chipdies op een wafer worden geplaatst. Volgens de CEO werken de bedrijven samen aan programma’s om de plaatsingsnauwkeurigheid en doorvoer te verbeteren. Dat is Blickmans beschrijving van de relatie tussen de bedrijven.
Besi voorzag voor Q4 ongeveer dezelfde omzet
Besi verwachtte voor het vierde kwartaal van 2026 een omzet die binnen 5% boven of onder het niveau van Q3 zou uitkomen. De onderneming gaf een brutomarge van 63% tot 65% als verwachting en rekende op operationele kosten die 5% tot 10% hoger zouden liggen dan in het vorige kwartaal, vooral door kosten voor strategisch advies. Blickman zei dat sommige klanten leveringsdata afstemden op hun productiecapaciteitsplannen voor de eerste helft van 2027.
