Le 22 octobre 2026, BE Semiconductor Industries (Besi), fournisseur néerlandais d’équipements d’assemblage de semi-conducteurs, a fait état de 342,6 millions d’euros de commandes au troisième trimestre. Elles ont progressé de 96,1 % sur un an et de 17 % par rapport au trimestre précédent. La direction a relié cette hausse au hybrid bonding, aux centres de données et à la demande liée à l’IA.

Les commandes dépassent le chiffre d’affaires du trimestre

Les commandes correspondent aux nouvelles commandes enregistrées par Besi. Elles ne sont ni des équipements déjà livrés ni du chiffre d’affaires déjà comptabilisé. Pour le troisième trimestre, Besi a également déclaré un chiffre d’affaires de 283,4 millions d’euros, en hausse de 13,4 % par rapport au trimestre précédent et de 113,6 % sur un an.

Les commandes ont dépassé de 44,6 millions d’euros le consensus des analystes, qui s’établissait à 298 millions, soit environ 15 % de plus. Le rapport entre commandes et chiffre d’affaires atteint environ 1,21 pour le trimestre, calculé à partir de 342,6 millions divisés par 283,4 millions. Ce ratio compare deux montants du même trimestre et ne précise pas quand les commandes seront livrées ou comptabilisées en chiffre d’affaires.

Besi a aussi déclaré une marge brute de 65,2 % et un résultat net de 107,2 millions d’euros, en hausse de 323,7 % sur un an.

Ce que Besi rapporte sur le hybrid bonding

Le hybrid bonding, ou assemblage hybride, est une technologie d’assemblage de semi-conducteurs. Selon la direction de Besi, les commandes liées à cette technologie depuis le début de 2026 ont plus que doublé par rapport au total de l’exercice 2025.

Richard Blickman, directeur général de Besi, a également évoqué 23 clients et une demande cumulée supérieure à 215 systèmes en 2026. Ces chiffres décrivent l’adoption et la demande cumulée rapportées par la direction, pas les livraisons du troisième trimestre. Blickman a cité des applications dans la mémoire à bande passante élevée (HBM), les chiplets logiques, l’optique co-packagée et l’edge AI. Pour la hausse des commandes du trimestre, la direction a aussi mentionné les centres de données et les usages de l’IA, notamment la gestion de l’énergie.

La position de Richard Blickman sur ASML

Après notre article sur l’hypothèse d’un outil d’assemblage hybride chez ASML, Richard Blickman a déclaré que Besi ne considère pas ASML comme un concurrent dans le bonding hybride puce-vers-wafer, ou die-to-wafer. Il a décrit une collaboration entre les deux entreprises sur des programmes visant à améliorer la précision de placement et le débit.

Les prévisions de Besi pour le quatrième trimestre

Pour le quatrième trimestre 2026, Besi prévoyait un chiffre d’affaires globalement stable, dans une marge de 5 % à la hausse ou à la baisse par rapport aux 283,4 millions d’euros du troisième trimestre. La société visait une marge brute de 63 % à 65 % et des dépenses opérationnelles en hausse de 5 % à 10 % sur un trimestre, principalement en raison de frais de conseil stratégique.

Blickman a indiqué que certains clients ajustaient leurs dates de livraison en fonction de leurs plans de capacité de production pour le premier semestre 2027. Il a décrit ce calendrier comme une planification normale.