BE Semiconductor Industries (Besi) comunicó el 22 de octubre que sus pedidos del tercer trimestre de 2026 sumaron 342,6 millones de euros. El importe creció un 96,1 % respecto al mismo trimestre de 2025 y un 17 % frente al segundo trimestre de 2026. La dirección vinculó el avance a la unión híbrida, los centros de datos y la demanda relacionada con la inteligencia artificial (IA).
Los pedidos superaron las previsiones de analistas
Los pedidos fueron 44,6 millones de euros superiores al consenso de analistas, situado en 298 millones. La diferencia equivale a cerca de un 15 % sobre esa estimación.
Besi registró además 283,4 millones de euros de ingresos, un 13,4 % más que en el trimestre anterior y un 113,6 % más que un año antes. El margen bruto fue del 65,2 % y el beneficio neto, de 107,2 millones de euros, con un aumento interanual del 323,7 %.
Los pedidos son encargos recibidos; los ingresos corresponden a las ventas reconocidas en el periodo. Por eso, los 342,6 millones de euros no representan equipos ya entregados ni ingresos del trimestre. Al dividir los pedidos por los ingresos del tercer trimestre se obtiene una relación aproximada de 1,21 a 1: es una comparación entre dos cifras del mismo periodo, no una previsión de cuándo se convertirán los encargos en ingresos.
La dirección relacionó el avance con la unión híbrida
La unión híbrida es una tecnología de ensamblaje avanzado de semiconductores. Besi dijo que los pedidos de estos sistemas acumulados durante 2026 ya superaban en más del doble los de todo el ejercicio fiscal 2025.
En la llamada sobre resultados, el consejero delegado Richard Blickman cifró en 23 los clientes que habían adoptado la tecnología en 2026 y en más de 215 sistemas la demanda acumulada. También mencionó aplicaciones en memoria de alto ancho de banda (HBM), chiplets lógicos, óptica coempaquetada y edge AI. Esas cifras describen adopción y demanda acumulada comunicadas por la dirección, no entregas del tercer trimestre.
Blickman citó la unión híbrida, los centros de datos y la demanda de IA entre los motores de los pedidos. También mencionó aplicaciones de informática general relacionadas con la IA, incluida la gestión de energía.
Qué dijo Richard Blickman sobre ASML
Blickman afirmó que Besi no considera a ASML competidora en la unión híbrida die-to-wafer, una técnica de unión de chips individuales a una oblea. Describió a ambas empresas como colaboradoras en programas destinados a mejorar la precisión de colocación y el rendimiento de los equipos. Esa es la posición expresada por el consejero delegado de Besi.
La hipótesis sobre una posible herramienta de unión híbrida de ASML ya apareció en la cobertura previa de NeoTeo sobre esa posibilidad. Las declaraciones de Blickman sitúan la postura de Besi respecto a la competencia y la colaboración en este ámbito.
La previsión de Besi para el cuarto trimestre
Para el cuarto trimestre de 2026, Besi esperaba ingresos prácticamente estables, dentro de un margen del ±5 % respecto al tercer trimestre. La empresa preveía un margen bruto del 63 % al 65 % y gastos operativos entre un 5 % y un 10 % superiores a los del trimestre anterior, principalmente por costes de consultoría estratégica.