20 października 2026 r. BusinessKorea podał, że Micron przedstawił kierunek rozwoju Edge Inference Memory (EIM) na targach SEDEX 2026 w Seulu, które odbyły się w poprzednim tygodniu. W tej samej relacji opisano postępy zgłoszone przez CXMT w rozwoju pamięci DRAM i plan wprowadzenia nowych produktów serwerowych.
Jak EIM różni się od PIM?
Według opisu EIM to pamięć LPDDR ułożona nad układem logicznym odpowiedzialnym za obliczenia związane ze sztuczną inteligencją. Taka konstrukcja ma zmniejszać opóźnienia między układem AI a pamięcią i zwiększać przepustowość. W PIM jednostki obliczeniowe znajdują się natomiast wewnątrz pamięci.
Relacja BusinessKorea określała drugą połowę 2028 r. jako branżowe oczekiwanie dotyczące masowej produkcji EIM. To termin przypisywany branży, a nie zapowiedziany przez Micron harmonogram produkcji.
Jakie postępy w DRAM zgłosiło CXMT?
Według BusinessKorea spółka CXMT poinformowała o wprowadzeniu metody SAQP, czyli poczwórnego wzorowania z samopozycjonowaniem, oraz o postępach w architekturze DRAM 4F². W sierpniu 2026 r. ogłosiła masową produkcję LPDDR6, a we wrześniu rozpoczęła masową produkcję w procesie DRAM piątej generacji.
Spółka planowała wprowadzić do końca 2026 r. serwerowe produkty nowej generacji wykorzystujące architekturę 4F². To osobny etap od zgłoszonych wcześniej kamieni milowych dotyczących LPDDR6 i procesu piątej generacji.
Jaki etap prac nad 4F² przypisano Samsungowi?
W relacji z 15 października 2026 r. DIGITIMES podał, że Samsung Electronics miał zakończyć rozwój DRAM w architekturze 4F² i dostosowywać komercjalizację do wymagań klientów. To odrębny raport o etapie prac Samsunga; CXMT zgłaszało postępy w tej architekturze i planowało serwerowe produkty na jej podstawie.
