PieceMakers rozpoczęła 16 września 2026 r. handel na tajwańskim rynku Emerging Stock Board przy kursie referencyjnym 740 NT$ za akcję. Debiut zbiegł się z promocją strategii pamięci dla edge AI: firma chce łączyć układy DRAM bezpośrednio z procesorem lub waflem logicznym, zamiast polegać wyłącznie na klasycznym układzie GPU z pamięcią HBM.

To propozycja dla urządzeń wykonujących wnioskowanie AI lokalnie, gdzie liczą się nie tylko przepustowość, lecz także pobór energii, opóźnienia, powierzchnia układu i koszt. Największy znak zapytania nie dotyczy samego pomysłu, lecz możliwości produkowania wielowarstwowych struktur z wystarczająco wysokim uzyskiem.

Co dokładnie proponuje PieceMakers

PieceMakers projektuje własne układy pamięci DRAM oraz oferuje projektowanie niestandardowe, licencjonowanie własności intelektualnej, tantiemy i produkcję pod klucz. Jej nowsza koncepcja zakłada ułożenie DRAM bezpośrednio na procesorze albo waflu logicznym i połączenie elementów metodą hybrid bonding, czyli łączeniem hybrydowym.

W takim układzie pamięć znajduje się znacznie bliżej logiki obliczeniowej niż w typowej konstrukcji 2,5D, w której osobne elementy są połączone w jednym pakiecie. Krótsza droga danych i większa gęstość połączeń mają pomóc zwiększyć przepustowość oraz ograniczyć energię potrzebną do przesyłania danych. To ważne, bo wnioskowanie na urządzeniu brzegowym musi zmieścić się w ograniczonym budżecie mocy i niewielkiej obudowie.

PieceMakers pokazuje tu kilka poziomów technologii, których nie należy mieszać. HBLL-RAM jest opisywany jako rozwiązanie 2D o przepustowości losowego dostępu 144 GB/s na układzie i opóźnieniu poniżej 20 ns. Firma podaje dla niego także taktowanie 1 GHz, szybkość 2 Gb/s na pin, napięcie rdzenia 1,2 V oraz zużycie energii 5 pJ/b.

Osobno firma opisuje 3D-stakowany produkt HiBaLL, którego przepustowość ma przekraczać 1 TB/s. Jeszcze inna wartość dotyczy koncepcji wafer-on-wafer: ponad 2 TB/s na warstwę i opóźnienie poniżej 20 ns. Są to parametry różnych produktów lub poziomów architektury, więc nie tworzą jednego wspólnego wyniku pomiarowego.

Miejsce między SRAM a HBM

Strategia PieceMakers celuje w środek między dwiema skrajnymi konstrukcjami pamięci dla AI.

Pamięć SRAM umieszczona na układzie procesora może zapewniać ogromną przepustowość, ale zajmuje dużo powierzchni i ogranicza pojemność. W przywoływanym przykładzie układ inference ma 512 MB SRAM i przepustowość 150 TB/s. Z kolei system GPU z HBM może zaoferować dużą pojemność oraz wysoką przepustowość, lecz wymaga złożonego pakowania i przesyłania danych między oddzielnymi elementami.

DRAM łączony bezpośrednio z procesorem ma zachować większą pojemność niż SRAM, a jednocześnie skrócić ścieżkę danych względem klasycznych konfiguracji z pamięcią poza układem. Nie oznacza to automatycznie, że zastąpi HBM lub SRAM w każdym zastosowaniu. Chodzi raczej o dopasowanie pamięci do urządzeń, w których ważne są jednocześnie rozmiar, koszt, pobór mocy i możliwość uruchamiania modeli AI lokalnie.

Największy problem: uzysk produkcyjny

Waflowe układanie wielu warstw komplikuje produkcję, ponieważ każda warstwa może wprowadzić własne defekty. Przy przykładowym uzysku 80% dla pojedynczej warstwy wynik całej konstrukcji spada wraz z liczbą warstw:

  • cztery warstwy: 0,8⁴ = około 41% łącznego uzysku;
  • osiem warstw: 0,8⁸ = około 17% łącznego uzysku.

To przykład pokazujący skalę problemu, a nie deklarowany wynik konkretnej linii produkcyjnej. Dlatego projekt wymaga testowania i naprawy struktur przed łączeniem, po łączeniu oraz po integracji z logiką. PieceMakers nie wykonuje opisanych procesów TSV ani łączenia hybrydowego samodzielnie w przedstawionym modelu; odpowiada za nie odlewnia wafli logicznych klienta.

Dla klientów edge AI uzysk ma bezpośrednie znaczenie biznesowe. Nawet bardzo szybka pamięć może okazać się niepraktyczna, jeśli duża część wielowarstwowych struktur nie przejdzie kolejnych etapów produkcji albo integracja z konkretnym procesorem będzie zbyt kosztowna.

Kiedy technologia może stać się biznesem

PieceMakers rozpoczęła działalność w styczniu 2006 r. w Hsinchu na Tajwanie. Nanya Technology posiada 33,96% jej udziałów i sprzedała 715 000 akcji po 740 NT$, przygotowując firmę do debiutu na rynku Emerging Stock Board. Sama Nanya Technology ogłosiła wcześniej z Etron Technology plan utworzenia spółki zajmującej się usługami projektowania pamięci AI o kapitale 500 mln NT$ i strukturze udziałów 80/20.

Pierwszy program klienta wolumenowego ma zacząć wnosić przychody do PieceMakers najwcześniej w 2027 r. Możliwy etap zwiększania skali jest opisywany jako okres 2027–2028. Na tym etapie najważniejsze pozostają więc integracja z waflem logicznym klienta, uzysk wielowarstwowej konstrukcji i przejście od projektu pamięci do powtarzalnej produkcji.