ASML äußert sich nicht zu Bericht über mögliche Hybrid-Bonding-Anlage

Am 16. Oktober 2026 berichtete Reuters in einem bei MarketScreener veröffentlichten Text, ASML habe die Entwicklung einer Hybrid-Bonding-Anlage nicht bestätigt und eine Stellungnahme zu dem Bericht abgelehnt. Einen Tag zuvor hatte SemiAnalysis die Vermutung veröffentlicht, ASML könne an einer Anlage für Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding (D2W) arbeiten. D2W bezeichnet das Verbinden einzelner Chips mit einem Wafer; ASML hatte die Anlage am 15. Oktober nicht angekündigt, wie SemiAnalysis in seiner Analyse festhielt.

Was über die mögliche Anlage berichtet wird

SemiAnalysis leitete die Möglichkeit aus ASML-Patentfamilien, der Technologie-Roadmap des Unternehmens und früheren Berichten ab. Für den Zeitraum von Dezember 2022 bis November 2024 zählte die Analyse 27 Patentfamilien zu Bonding-Verfahren, überwiegend zu D2W.

SemiAnalysis zufolge berichtete The Elec im März, ASML habe gemeinsam mit Prodrive Technologies und VDL ETG mit dem Architekturentwurf begonnen. Die Vermutung über die Anlage geht damit auf eine Analyse von SemiAnalysis zurück: Investing.com fasste diese Analyse zusammen; auch der Reuters-Bericht bei MarketScreener behandelte sie. Die wiederholte Berichterstattung ist keine zweite, unabhängige technische Bestätigung.

So beschreibt SemiAnalysis den D2W-Ablauf

In der Deutung von SemiAnalysis bleiben einzelne Dies – vereinzelte Chips – auf eigenen Haltern, während sie auf einer Schiene verschiedene Prozessstationen durchlaufen. Der skizzierte Ablauf führt über Inspektion, Reinigung, Plasmaaktivierung, Messtechnik und Ausrichtung bis zur Verbindung mit dem Wafer. Das ist eine Interpretation von Patentmaterial, kein von ASML vorgestellter Anlagenablauf.

SemiAnalysis sieht mögliche Vorteile bei der Ausrichtungsgenauigkeit und der Partikelkontrolle, unter anderem aufgrund von ASMLs Erfahrung mit Lithografie. Unabhängige Halter könnten nach dieser Analyse Stationen parallel auslasten; zusätzliche Stationen könnten die Kapazität erhöhen. Als technische Herausforderungen nennt SemiAnalysis die Messung und Korrektur vor dem Bonding, den Kontakt zwischen Die und Wafer, die Anpassung anderer Prozesswerkzeuge an die Schiene und die Sauberkeit des Prozesskreislaufs.

Warum die Vermutung für Besi relevant sein könnte

In seiner Analyse vom 15. Oktober 2026 bezeichnete SemiAnalysis Besi als einzigen Anbieter mit D2W-Anlagen im Volumenbetrieb. Das Bonding-Geschäft von Besi im Bereich Logik sei auf TSMC und Intel konzentriert. SemiAnalysis hält fortgeschrittene Logik für das wahrscheinlichste erste Einsatzgebiet einer möglichen ASML-Anlage. Das wäre eine potenzielle Konkurrenz für Besi, kein bereits eingetretener Markteffekt.