Op 16 oktober meldde Reuters dat ASML de ontwikkeling van een hybrid-bondingtool niet bevestigde en geen commentaar gaf op het bericht. Een dag eerder had SemiAnalysis op basis van patentaanvragen, de ASML-roadmap en eerdere berichtgeving afgeleid dat ASML mogelijk een die-to-wafer-tool (D2W) ontwikkelt. Reuters-bericht, gepubliceerd door MarketScreener Analyse van SemiAnalysis

Wat SemiAnalysis over de mogelijke tool meldde

In zijn analyse van 15 oktober 2026 meldde SemiAnalysis 27 patentfamilies van ASML over bonding, ingediend tussen december 2022 en november 2024. De meeste zouden betrekking hebben op D2W-bonding. Volgens SemiAnalysis meldde The Elec in maart bovendien dat ASML met Prodrive Technologies en VDL ETG aan het architectuurontwerp was begonnen.

De berichtgeving die daarna verscheen, bracht geen tweede technische claim: Investing.com vatte de analyse van SemiAnalysis samen en Reuters berichtte erover. De centrale aanwijzing voor de mogelijke tool komt dus uit die ene analyse.

Zo zou het voorgestelde D2W-proces werken

Die-to-wafer-bonding verbindt afzonderlijke dies — chipjes — met een wafer. SemiAnalysis interpreteert patentmateriaal als een proces waarbij elke die op een eigen houder blijft terwijl die over een track langs verschillende stations beweegt. Daar zouden inspectie, reiniging, plasma-activering, metrologie en uitlijning plaatsvinden voordat de die aan de wafer wordt gebonden.

Volgens SemiAnalysis zouden onafhankelijke houders het mogelijk maken dat verschillende stations tegelijk aan dies werken. Extra stations zouden de capaciteit kunnen verhogen, terwijl procesrecepten de verwerking van verschillende soorten dies mogelijk zouden maken. De analyse ziet ook mogelijke voordelen bij uitlijning en deeltjesbeheersing, mede door ASML’s ervaring met lithografie.

SemiAnalysis noemt tegelijk technische uitdagingen: meetgegevens moeten op tijd beschikbaar zijn voor volgende processtappen, die en wafer moeten goed contact maken, stations moeten op de track worden afgestemd en het proces moet schoon blijven. De beschrijving is een interpretatie van patentmateriaal, geen aangetoonde machineconfiguratie.

De techniek zelf wordt al in chips toegepast. SemiAnalysis schrijft dat AMD vanaf 2022 chips met hybrid-bonded V-Cache verscheepte; dat zegt niets over het bestaan van een ASML-tool.

Waarom Besi in beeld komt

SemiAnalysis noemde Besi in zijn analyse van 15 oktober de enige leverancier met D2W-tools in volumeproductie. Het bedrijf zou zijn activiteiten rond logic-bonding vooral bij TSMC en Intel hebben. Als ASML een D2W-tool ontwikkelt, verwacht SemiAnalysis dat geavanceerde logica een waarschijnlijk eerste toepassingsgebied is, waardoor Besi met mogelijke concurrentie te maken kan krijgen.

Voor toepassing van D2W-bonding bij high-bandwidth memory (HBM) verwacht SemiAnalysis op zijn vroegst 2029, als die toepassing er komt.