ASML nie potwierdziło doniesień o narzędziu do łączenia hybrydowego i odmówiło komentarza do analizy SemiAnalysis — podał Reuters 16 października 2026 r. Dzień wcześniej SemiAnalysis opublikowało wniosek, że ASML może rozwijać system die-to-wafer (D2W), łączący pojedyncze struktury z waflem krzemowym. Reuters w materiale opublikowanym przez MarketScreener przypisał tę hipotezę analizie SemiAnalysis.
Skąd wzięła się hipoteza o narzędziu ASML
SemiAnalysis połączyło zgłoszenia patentowe ASML, firmową mapę drogową technologiczną i relację The Elec o pracach nad architekturą urządzenia z Prodrive Technologies i VDL ETG. Według SemiAnalysis ASML zgłosiło 27 rodzin patentowych dotyczących łączenia w okresie od grudnia 2022 r. do listopada 2024 r.; większość miała dotyczyć D2W.
SemiAnalysis przytoczyło też marcową relację The Elec, według której ASML rozpoczęło projektowanie architektury z udziałem Prodrive Technologies i VDL ETG. W tym przypadku doniesienie dotyczyło prac nad architekturą, a nie gotowego urządzenia.
Kolejne publikacje nie stanowią odrębnego potwierdzenia tej tezy: Investing.com streścił analizę SemiAnalysis, a Reuters w materiale opublikowanym przez MarketScreener opisywał tę samą analizę. ASML nie potwierdziło w nim prac nad narzędziem i odmówiło komentarza.
Jak miałby działać proces D2W
W interpretacji SemiAnalysis pojedyncze struktury pozostawałyby na osobnych uchwytach przesuwających się po torze między stacjami procesu. Przed połączeniem z waflem przechodziłyby kontrolę, czyszczenie, aktywację plazmową, pomiary metrologiczne i wyrównanie. To opis koncepcji wyprowadzony przez SemiAnalysis z materiałów patentowych, a nie specyfikacja zaprezentowanej maszyny.
Taki układ mógłby — według analizy — pozwolić na równoczesną pracę kilku stacji, zwiększanie wydajności przez dodawanie kolejnych stacji i obsługę różnych typów struktur za pomocą odmiennych receptur procesu. SemiAnalysis wskazało też precyzję wyrównywania i kontrolę cząstek jako możliwe atuty, które mogłyby wynikać z doświadczenia ASML w litografii.
Analiza wymienia zarazem problemy inżynieryjne: metrologię feed-forward, czyli przekazywanie wyników pomiarów do kolejnych etapów, kontakt struktury z waflem, dostosowanie stacji innych niż sama stacja łączenia do pracy na torze oraz utrzymanie czystości całego procesu.
Co taki scenariusz mógłby oznaczać dla Besi
SemiAnalysis określa Besi jako jedynego dostawcę narzędzi D2W pracujących w produkcji seryjnej. Według tej samej analizy działalność Besi w zakresie łączenia układów logicznych koncentruje się wokół TSMC i Intel. Jeśli ASML rozwinęłoby własne narzędzie, mogłoby więc wejść w obszar, w którym działa Besi.
Zaawansowana logika byłaby, zdaniem SemiAnalysis, najbardziej prawdopodobnym pierwszym zastosowaniem takiego narzędzia. To prognoza, nie plan wdrożenia u klienta. W przypadku pamięci HBM SemiAnalysis przewidywało wykorzystanie D2W nie wcześniej niż w 2029 r., jeśli w ogóle do niego dojdzie.
