EET Asia zufolge ordnete TSMC-Chef C.C. Wei die Vereinbarung mit GlobalFoundries beim Quartalsgespräch am 15. Oktober in TSMCs breitere Strategie für die Backend-Versorgung ein. Zugleich gebe es Engpässe bei den Backend-Kapazitäten. GlobalFoundries hatte den Vertrag am 8. Oktober angekündigt: Das Unternehmen soll Silizium-Interposer für TSMCs CoWoS-System in Malta, New York, fertigen. Der Hochlauf der Volumenproduktion ist für das erste Halbjahr 2028 vorgesehen.
GlobalFoundries übernimmt die Interposer-Fertigung
Ein Silizium-Interposer ist eine Verbindungsschicht im Chip-Package. EET Asia zufolge stellt er dichte elektrische Verbindungen zwischen Rechenchips und High-Bandwidth Memory (HBM) her. In der CoWoS-S-Architektur ist er ein zentrales Element dieser Verbindungstechnik.
GlobalFoundries soll diese Bauteile für TSMC fertigen. TSMC verantwortet laut EET Asia sein CoWoS-Angebot und die Integration des fertigen Packages.
Der Ausbau in Malta, New York
GlobalFoundries plant zusätzliche Fertigungskapazität am Standort Malta im Bundesstaat New York. Das Unternehmen erwartet nach eigener Aussage, damit die erste US-amerikanische Bezugsquelle für Silizium-Interposer für Advanced Packaging zu schaffen. Die geplante Kapazität soll auch Packaging-Technologien mit eingebetteten Deep-Trench-Kondensator-Komponenten unterstützen.
Ed Kaste, Senior Vice President für das CMOS-Geschäft bei GlobalFoundries, begründete das Vorhaben mit der wachsenden Bedeutung fortschrittlicher Chipverpackung für Leistung, Energieeffizienz und die Skalierung künftiger KI-Systeme. Die Vereinbarung läuft zunächst fünf Jahre und bietet laut GlobalFoundries einen Rahmen für weitere Kapazitätsausbauten, wenn die Kundennachfrage wächst.
